硅是用來制造集成電路芯片的主要半導(dǎo)體材料,也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最重要的材料。用A5366CA來做芯片的高純硅稱為半導(dǎo)體級硅(Semi∞nductor-Gradc Silicon, sGs),有時(shí)也稱為電子級硅。晶圓制備的基礎(chǔ)是將多晶硅塊轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅,即硅錠。制備晶圓時(shí),首先將單晶硅棒的頭部和尾部切掉,再用機(jī)械對其進(jìn)行修整至合適直徑,之后得到的是一個(gè)有合適直徑和一定長度的“硅棒”。由于硅很硬,需要用金剛石鋸把“硅棒”切成―片片薄薄的圓片,圓片每一處的厚度必須是近似相等的。將單晶硅棒切成晶圓片后,要對晶圓片進(jìn)行研磨,目的是減少晶圓片正面和背面的鋸痕和表面損傷,同時(shí)打薄晶圓片。研磨后再對晶圓片進(jìn)行刻蝕和清洗,即使用氫氧化鈉、乙酸和硝酸的混合物情況,以減輕磨片過程中產(chǎn)生的損傷和裂紋。之后,利用倒角工藝將晶圓片的邊緣磨圓,徹底消除將在電路制作過程中發(fā)生破損的可能性。倒角之后,對晶圓片的邊緣進(jìn)行拋光,以提高整體清潔度,從而進(jìn)一步減少破損。以上步驟完成后就形成了一片片的晶圓。