從本質(zhì)上講,集束型A4471P2裝備是半導體生產(chǎn)線的縮小版。例如,Track機是典型的多集束型裝備,能夠完成整個光刻過程所需的18道工藝,且晶圓在不同工藝之間的運輸也是由 該設備內(nèi)部的多個機械手完成。

   從⒛世紀90年代開始,集束型裝各的單晶圓加工方式逐漸代替?zhèn)鹘y(tǒng)的批量加工。由于集束型裝備提供了高潔凈度的環(huán)境(大大降低污染或引起硅片氧化)和高度自動化流程,從而可以提高產(chǎn)量、縮短生產(chǎn)節(jié)拍、精確控制生產(chǎn)過程,同時也充分利用凈室空間、減少

在制品,因而得到廣泛采用,它可用于光刻、刻蝕、淀積、檢測等大多數(shù)類型的晶圓加工工藝lSl。

   晶圓制造過程中的主要工藝包括晶圓的準備、淀積、光刻、刻蝕、離子植入、電鍍與切割封裝與測試lgl。