在一般情況下,集束型裝備內(nèi)流動的產(chǎn)品中,生產(chǎn)卡占在制品的比例最大,工程卡占在制品的比例較小。 TBPS0R104K455H5Q但工程卡對工藝流程、加工進度或技術參數(shù)控制等方面有特殊要求,因此對集束型裝備的狀態(tài)和性能指標有著嚴重的影響。另外,有些產(chǎn)品的加工有特殊的短流程,有的集束型裝備還同時加工低端的雙極型器件、MOS型器件、功率型器件及光電型器件等,且不斷有新的產(chǎn)品及產(chǎn)品版本投入裝備進行加工,這些情況造成集束型裝備上同時加工的產(chǎn)品種類很多,而產(chǎn)品版本則可能多達近百個。不同類型的半導體器件使用的加工工藝有非常大的區(qū)別,這造成了工藝流程的復雜性及調(diào)度的困難。

   晶圓尺寸增加到繡0mm時,導致晶圓批量的減少,進而出現(xiàn)的少批量多批次現(xiàn)象,使得多種類型晶圓混合加工更加頻繁。因此,研究其多種類型晶圓混合加工調(diào)度和優(yōu)化變得尤為必要。晶圓尺寸的增加意味著一批次晶圓數(shù)量的減少,這也促使采用混合晶圓加工,

即將不同類型的晶圓混合在一批次內(nèi)加工,也稱混流加工[1剔。如圖⒈8所示的混流加工包括兩種不同類型的晶圓,其中類型1晶圓由PMl~PM3加工,類型2晶圓由PM4~PM6加工。