在國內(nèi),本章參考文獻用仿真軟件cM-Plant作為工具,建立單臂集束型裝備和雙臂集束型裝備的仿真模型,利用3D模塊實現(xiàn)制造過程的動畫模擬, K9F5608U0B-YCB0通過人機交互的對話框輔助仿真者輸入?yún)?shù),生成仿真模型,為驗證系統(tǒng)調(diào)度的可行性提供有效手段。本章參考文獻[49]也應用cM-Plant工具開發(fā)一個集束型裝備的仿真系統(tǒng),主要研究和分析集束型裝備的滯留約束、作業(yè)時問波動等特性,并提出“仿真+啟發(fā)式+優(yōu)化”方法,有效解決裝備的調(diào)度問題。

   在國外,有很多分析系統(tǒng)的最大吞吐量的研究工作。本章參考文獻[50]采用動態(tài)系統(tǒng)仿真軟件包ProModd開發(fā)一個仿真模型,用來模擬晶圓加工過程,同時研究系統(tǒng)參數(shù)變化時吞吐量的響應情況。為了同樣的目的,POo1sup等也開發(fā)一個仿真模型來模擬晶圓的加工流程,最終確定系統(tǒng)的最優(yōu)配置,而且還可以根據(jù)用戶要求來設計系統(tǒng)。在實際應用中,為輔助性能分析和預測,降低生產(chǎn)成本,本章參考文獻[52,53]分別介紹一個靈活的可擴展的集束型裝備仿真模型。另外,IBM公司的工程師shikalgar等用六年多的時間去研究一個仿真模型來模擬半導體300Πm生產(chǎn)線的實際加工過程,應用該仿真模型可以得到更加準確的產(chǎn)能結果岡。LcBaron采用商業(yè)

仿真軟件AutoMod開發(fā)一個靈活、高精度的集束型裝各仿真模型模擬裝各運行。本章參考文獻[55]介紹模型的驗證工作,結果表明該仿真模型可以快速、準確地評估不同仿真場景的裝備性能。本章參考文獻[56]開發(fā)一個仿真模型,并介紹仿真模型的基本信息,

包括模型的輸入?yún)?shù)要求、輸出結果等,如系統(tǒng)吞吐量、腔體或機械手的利用率。本章參 考文獻[57]介紹在英飛凌(In丘ncOn)公司應用仿真模型進行開發(fā)、測試與優(yōu)化機械手算法的過程,該仿真模型可以模擬比較復雜的加工過程,如多種類型晶圓混合加工、引入腔體清潔周期因素的集束型裝各等。