試驗儀器G47N60S

   聲學(xué)掃描顯微鏡檢查所需的設(shè)備如下。

   (1)超聲成像設(shè)備。該設(shè)備的試驗頻率應(yīng)足以穿透芯片黏結(jié)界面。試驗頻率和焦距應(yīng)適合于檢測直徑小到25.4um的空洞。

   (2)輸出裝置。應(yīng)用復(fù)制灰度記錄裝置或其他直接記錄裝置(如計算機(jī)存儲)產(chǎn)生分析用的圖像(手工或自動)。輸出圖像的動態(tài)范圍應(yīng)至少有16級可識別的顏色和灰度。圖像應(yīng)足夠大,以便能用10倍或較低的放大倍數(shù)觀察。

   (3)超聲檢測器。應(yīng)能檢測透過外殼背面或底部,并通過黏結(jié)界面反射或傳輸?shù)穆曅?/span>號。對不希望打開氣密封裝的地方應(yīng)使用圖像反射模式c

   (4)采用去離子水作為媒介流體,以在樣品和振子之間提供超聲耦合:

   試驗程序

   在進(jìn)行聲學(xué)掃描試驗時,應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的特性及所要檢測的內(nèi)容選擇相應(yīng)探頭和圖像的分辨率,以保證在檢測過程中的靈敏度和得到最佳的檢測結(jié)果。在選擇反射模式或投射模式時,必須保證聲波廬號能夠穿透所要觀察的元器件界面,并對該界面敏感。器件應(yīng)安裝在試驗用樣品箱中,防止受到損傷或污染,并能按規(guī)定置于適當(dāng)?shù)钠矫嫔?只要夾具不妨礙從超聲波傳感器到器件各個部分的觀察,可采用任何一種夾具固定器件。箱中的耦合流體應(yīng)是蒸餾水或去離子水。器件留在耦合流體中的時間應(yīng)盡可能短。聲學(xué)掃描顯微鏡檢測之后,要對樣品進(jìn)行適當(dāng)?shù)那鍧嵑透稍?一般采用100℃高溫烘烤4h或125℃高溫烘烤1h。塑封器件的聲學(xué)掃描電子顯微鏡檢查主要針對下列包封區(qū)域的空洞和裂紋、芯片和塑封料之間的界面、引線架和塑封料之間的界面(頂視圖和后視圖)、引線引出端焊板邊緣和塑封料之間的界面(頂視圖)、芯片與引線引出端焊板的黏結(jié)界面(如果存在)、引線引出端焊板與塑封料之間的分界面(后視圖)。非塑封器件的聲學(xué)掃描顯微鏡檢查主要針對芯片黏結(jié)界面的空洞進(jìn)行檢測。