SN74ALS08ANS汽車電氣化正在世界各地穩(wěn)步推進(jìn)。尤其是在歐洲和印度，“EV轉(zhuǎn)換”工作設(shè)定了明確的截止日期，以逐步停止銷售由內(nèi)燃機(jī)驅(qū)動(dòng)的車輛。這一全球性的EV趨勢(shì)預(yù)計(jì)將在全世界進(jìn)一步加速。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)汽車的市場(chǎng)預(yù)測(cè)

EV、FCV和PHEV預(yù)計(jì)將穩(wěn)步增長(zhǎng)，成為電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車(xEV)中的主流。

EV、HEV和PHEV之間存在著明顯的區(qū)別。EV基本上只通過(guò)電機(jī)提供動(dòng)力，HEV（混合動(dòng)力汽車）由電機(jī)和內(nèi)燃機(jī)驅(qū)動(dòng)，而PHEV（插電式混合動(dòng)力汽車）是HEV的高級(jí)版本，如果電機(jī)出現(xiàn)故障，可使用內(nèi)燃機(jī)驅(qū)動(dòng)，以備不時(shí)之需。

這一技術(shù)創(chuàng)新可使RDS(on)相比現(xiàn)有技術(shù)大幅減小，減幅最高達(dá)到30%。相比現(xiàn)有的PQFN封裝，結(jié)-殼熱阻（RthJC）也得到大幅改進(jìn)。由于寄生效應(yīng)降低，PCB損耗改進(jìn)，以及熱性能優(yōu)異，新封裝概念可為任何當(dāng)代的工程設(shè)計(jì)帶來(lái)巨大的附加價(jià)值。

基于PQFN 3.3x3.3 mm封裝的兩種OptiMOSTM源極底置25 V功率MOSFET現(xiàn)在都能供貨。

這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。

Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構(gòu)建模式。試想一下，全新設(shè)計(jì)的芯片就像一個(gè)設(shè)計(jì)成1毫米厚的夾心蛋糕，與傳統(tǒng)類似于一張煎餅形設(shè)計(jì)的芯片之間有著極大不同。憑借備受贊譽(yù)的Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)，英特爾得以將技術(shù)IP模塊與各種內(nèi)存及I/O元件“混搭”起來(lái)，用小巧的封裝將它們盡納其中，大大節(jié)省了主板空間。采用這種設(shè)計(jì)的首款產(chǎn)品就是搭載英特爾混合技術(shù)和英特爾®酷睿™處理器的“Lakefield”。

電池利用率提高了五倍，使其成為旗艦智能手機(jī)和未來(lái)的AR / VR設(shè)備的理想解決方案。

Wi-Fi 6E建立在Wi-Fi 6的豐富功能集的基礎(chǔ)上，其中包括在擁擠的環(huán)境中提高的性能，先進(jìn)的漫游功能和增強(qiáng)的安全性。

BCM4389將受益于Wi-Fi 6E產(chǎn)品的完整生態(tài)系統(tǒng)，包括家庭路由器、住宅網(wǎng)關(guān)、企業(yè)接入點(diǎn)和AR/VR設(shè)備。

此外，該芯片還將利用早期Wi-Fi版本引入的技術(shù)，包括多用戶MIMO、OFDMA和1024-QAM調(diào)制。

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