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7路H驅動器和16路垂直驅動器

發(fā)布時間:2020/10/12 22:15:36 訪問次數:2076

在正常工作啟動時,MCU通過SPI接口配置L6364,初始通信模式是SIO設備,驅動MCU配置的輸出引腳。如果芯片連接到IO-Link主站,則主站可以通過發(fā)送喚醒請求,啟動芯片的IO-Link通信模式。

這款高集成度的收發(fā)器集成一個輸出電壓可設置的DC/DC降壓變換器,以及輸出電流50mA的3.3V和5V低壓降穩(wěn)壓器(LDO)。LDO穩(wěn)壓器電源可以是外部電源或DC/DC變換器;LDO穩(wěn)壓器連接芯片外部引腳,給MCU和傳感器供電。

當超過了預設閾值時,收發(fā)器還能通過中斷引腳向MCU報告更多的診斷信息,包括喚醒識別、短路、欠壓以及7位經過校準的溫度傳感器讀數。

L6364現已量產,采用4mm x 4mm QFN-20L封裝。2020年底,意法半導體將推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊點晶圓級芯片級封裝。

ADDI9036是用于電荷耦合器件(CCD)飛行時間(TOF)圖像應用的完整的45MHz的前端解決方案.包括有模擬前端(AFE),可編指令集架構(ISA)計時發(fā)生器(ISATG),7路激光二極管(LD)驅動器,7路H驅動器和16路垂直驅動器(V驅動器).

其精密計時核允許調整CCD水平時鐘和LD輸出,具有大約174ps分辨率和45MHz工作頻率.AFE包括黑暗電平鉗位, 相關雙采樣器(CDS),可變增益放大器(VGA)和12位模數轉換器(ADC).AFE數據通過MIPI® CSI-2發(fā)送接口進行輸出.內部的寄存器可通過I2C串行接口進行編程.

ADDI9036采用6 mm × 6 mm, 117點WLCSP封裝,工廠作溫度−20C 到+85C.主要用在機器人,工業(yè)自動化,SLAM(同時定位和地圖構建),增強現實,虛擬現實和無人機以及汽車檢測.本文介紹了ADDI9036主要特性,功能框圖以及3D飛行時間開發(fā)平臺AD-96TOF1-EBZ高檔主要指標,激光發(fā)送器板和AFE接收器

采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封裝,能有效節(jié)省空間。LED驅動器帶可焊性側面(SWF),可促進實現AOI(自動光學檢測)并提高可靠性。這是LED驅動器首次采用這種有益封裝。新量產的無引腳的產品加入已經量產的帶引腳的產品提供更廣的產品組合,新產品與SOT223相比,在具備同等性能的情況下,將PCB空間減少了90%。

器件不僅能夠實現對汽車客戶至關重要的AOI,同時還能提高可靠性。與不帶可焊性側面的器件相比,帶有可焊性側面的器件更能抵抗剪切力,彎曲性更強,不易斷裂。

帶SWF、采用DFN2020D封裝的新器件解決了尺寸、性能和堅固性的問題。該器件非常適合通用照明、白色家電和汽車。Nexperia致力于提供采用DFN技術的各種分立器件產品組合,因此LED驅動器采用這種堅固耐用、節(jié)省空間的封裝也是自然而然的。當然,器件也會采用引腳SMD封裝,客戶可以根據自己的需求進行選擇。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

在正常工作啟動時,MCU通過SPI接口配置L6364,初始通信模式是SIO設備,驅動MCU配置的輸出引腳。如果芯片連接到IO-Link主站,則主站可以通過發(fā)送喚醒請求,啟動芯片的IO-Link通信模式。

這款高集成度的收發(fā)器集成一個輸出電壓可設置的DC/DC降壓變換器,以及輸出電流50mA的3.3V和5V低壓降穩(wěn)壓器(LDO)。LDO穩(wěn)壓器電源可以是外部電源或DC/DC變換器;LDO穩(wěn)壓器連接芯片外部引腳,給MCU和傳感器供電。

當超過了預設閾值時,收發(fā)器還能通過中斷引腳向MCU報告更多的診斷信息,包括喚醒識別、短路、欠壓以及7位經過校準的溫度傳感器讀數。

L6364現已量產,采用4mm x 4mm QFN-20L封裝。2020年底,意法半導體將推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊點晶圓級芯片級封裝。

ADDI9036是用于電荷耦合器件(CCD)飛行時間(TOF)圖像應用的完整的45MHz的前端解決方案.包括有模擬前端(AFE),可編指令集架構(ISA)計時發(fā)生器(ISATG),7路激光二極管(LD)驅動器,7路H驅動器和16路垂直驅動器(V驅動器).

其精密計時核允許調整CCD水平時鐘和LD輸出,具有大約174ps分辨率和45MHz工作頻率.AFE包括黑暗電平鉗位, 相關雙采樣器(CDS),可變增益放大器(VGA)和12位模數轉換器(ADC).AFE數據通過MIPI® CSI-2發(fā)送接口進行輸出.內部的寄存器可通過I2C串行接口進行編程.

ADDI9036采用6 mm × 6 mm, 117點WLCSP封裝,工廠作溫度−20C 到+85C.主要用在機器人,工業(yè)自動化,SLAM(同時定位和地圖構建),增強現實,虛擬現實和無人機以及汽車檢測.本文介紹了ADDI9036主要特性,功能框圖以及3D飛行時間開發(fā)平臺AD-96TOF1-EBZ高檔主要指標,激光發(fā)送器板和AFE接收器

采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封裝,能有效節(jié)省空間。LED驅動器帶可焊性側面(SWF),可促進實現AOI(自動光學檢測)并提高可靠性。這是LED驅動器首次采用這種有益封裝。新量產的無引腳的產品加入已經量產的帶引腳的產品提供更廣的產品組合,新產品與SOT223相比,在具備同等性能的情況下,將PCB空間減少了90%。

器件不僅能夠實現對汽車客戶至關重要的AOI,同時還能提高可靠性。與不帶可焊性側面的器件相比,帶有可焊性側面的器件更能抵抗剪切力,彎曲性更強,不易斷裂。

帶SWF、采用DFN2020D封裝的新器件解決了尺寸、性能和堅固性的問題。該器件非常適合通用照明、白色家電和汽車。Nexperia致力于提供采用DFN技術的各種分立器件產品組合,因此LED驅動器采用這種堅固耐用、節(jié)省空間的封裝也是自然而然的。當然,器件也會采用引腳SMD封裝,客戶可以根據自己的需求進行選擇。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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