全新Radeon GPU核心配備專用電源Dialog的GreenPAK技術(shù)
發(fā)布時間:2020/12/14 17:42:28 訪問次數(shù):387
鈷酸鋰良好的循環(huán)性能、鎳酸鋰的高比容量和錳酸鋰的高安全性及低成本等特點,利用分子水平混合、摻雜、包覆和表面修飾等方法合成鎳鈷錳等多元素協(xié)同的復(fù)合嵌鋰氧化物,是目前被廣泛研究和應(yīng)用的一種鋰離子可充電電池。
三元鋰電池壽命是在使用到一定程度后,容量衰減程度比例所計算的,直接到容量壽命為零終止。業(yè)內(nèi)算法一般是三元鋰電池充滿電之后放電一次,這叫循環(huán)壽命。在使用過程中,鋰電池內(nèi)部發(fā)生不可逆化學反應(yīng)會造成電池容量的下降,比如使用不當?shù)那闆r,或者極高溫或者極低溫情況下使用。比如電解液的分解,活性材料的失活,正負極結(jié)構(gòu)的坍塌導(dǎo)致鋰離子嵌入和脫嵌的數(shù)量減少等。
與上代“Kaveri”晶片面積幾乎相同,但晶體管數(shù)量增加29%;
全新“挖掘機”x86核心的每時鐘周期指令數(shù)得到提升,功耗降低40%;
全新Radeon GPU核心配備專用電源;
專用的片上H.265視頻解碼;
高達百分比兩位數(shù)的性能和電池續(xù)航時間提升;
首次在AMD高性能移動式APU上集成南橋
AMD公司院士兼設(shè)計工程師Kathy Wilcox在ISSCC會議的AMD環(huán)節(jié)上發(fā)表題為“針對能效和面積效率進行優(yōu)化的28nm x86 APU”的演講,內(nèi)容涵蓋了CarrizoAPU的技術(shù)、實施和電源管理特性。
使用簡單的π形濾波外圍器件,能輕松的實現(xiàn)無Y設(shè)計而滿足電磁兼容要求.極好的待機功耗,方便滿足各國市場的需求.全電壓范圍輸入,使得此方案能符合全球的應(yīng)用場合,此方案的芯片可提供不同輸出線損補償0%,4%,6%,9%,方便不同的設(shè)計要求.
Dialog的GreenPAK技術(shù)將產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短至僅4至6星期,支持大批量生產(chǎn),并且加速了復(fù)雜系統(tǒng)電路板的開發(fā)周期。μPOL解決方案采用了先進的封裝技術(shù),如芯片內(nèi)置基板封裝(SESUB),使聚合的三維系統(tǒng)集成在更小尺寸和更薄的封裝中。TDK的FS1406 6A電源模塊能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15W功率,其電流密度比最接近的競爭方案高4倍。
μPOL微型嵌入式DC/DC轉(zhuǎn)換器結(jié)合Dialog緊湊的電源時序器,可實現(xiàn)更小的尺寸和更高的功率密度,帶給客戶更高易用性和更低的總擁有成本。
鈷酸鋰良好的循環(huán)性能、鎳酸鋰的高比容量和錳酸鋰的高安全性及低成本等特點,利用分子水平混合、摻雜、包覆和表面修飾等方法合成鎳鈷錳等多元素協(xié)同的復(fù)合嵌鋰氧化物,是目前被廣泛研究和應(yīng)用的一種鋰離子可充電電池。
三元鋰電池壽命是在使用到一定程度后,容量衰減程度比例所計算的,直接到容量壽命為零終止。業(yè)內(nèi)算法一般是三元鋰電池充滿電之后放電一次,這叫循環(huán)壽命。在使用過程中,鋰電池內(nèi)部發(fā)生不可逆化學反應(yīng)會造成電池容量的下降,比如使用不當?shù)那闆r,或者極高溫或者極低溫情況下使用。比如電解液的分解,活性材料的失活,正負極結(jié)構(gòu)的坍塌導(dǎo)致鋰離子嵌入和脫嵌的數(shù)量減少等。
與上代“Kaveri”晶片面積幾乎相同,但晶體管數(shù)量增加29%;
全新“挖掘機”x86核心的每時鐘周期指令數(shù)得到提升,功耗降低40%;
全新Radeon GPU核心配備專用電源;
專用的片上H.265視頻解碼;
高達百分比兩位數(shù)的性能和電池續(xù)航時間提升;
首次在AMD高性能移動式APU上集成南橋
AMD公司院士兼設(shè)計工程師Kathy Wilcox在ISSCC會議的AMD環(huán)節(jié)上發(fā)表題為“針對能效和面積效率進行優(yōu)化的28nm x86 APU”的演講,內(nèi)容涵蓋了CarrizoAPU的技術(shù)、實施和電源管理特性。
使用簡單的π形濾波外圍器件,能輕松的實現(xiàn)無Y設(shè)計而滿足電磁兼容要求.極好的待機功耗,方便滿足各國市場的需求.全電壓范圍輸入,使得此方案能符合全球的應(yīng)用場合,此方案的芯片可提供不同輸出線損補償0%,4%,6%,9%,方便不同的設(shè)計要求.
Dialog的GreenPAK技術(shù)將產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短至僅4至6星期,支持大批量生產(chǎn),并且加速了復(fù)雜系統(tǒng)電路板的開發(fā)周期。μPOL解決方案采用了先進的封裝技術(shù),如芯片內(nèi)置基板封裝(SESUB),使聚合的三維系統(tǒng)集成在更小尺寸和更薄的封裝中。TDK的FS1406 6A電源模塊能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15W功率,其電流密度比最接近的競爭方案高4倍。
μPOL微型嵌入式DC/DC轉(zhuǎn)換器結(jié)合Dialog緊湊的電源時序器,可實現(xiàn)更小的尺寸和更高的功率密度,帶給客戶更高易用性和更低的總擁有成本。
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