這幾款型號分別為LMK01000、LMK01010及LMK01020的高性能芯片可以將低抖動時鐘加以分頻，然后分發(fā)給不同電路，特別適用于無線通信基建設(shè)備、測試和測量設(shè)備以及醫(yī)療用超聲波和成像系統(tǒng)等高性能系統(tǒng)。

LMK010x0系列芯片有三種不同輸出配置可供選擇：LMK01000芯片設(shè)有兩種不同輸出，分別是3個低電壓差分信號傳輸(LVDS)輸出和5個低電壓正射極耦合邏輯(LVPECL)輸出。

LMK01010芯片設(shè)有8個最適用于低功率系統(tǒng)的LVDS輸出。LMK01020芯片設(shè)有8個LVPECL輸出，因此可支持超高性能的系統(tǒng)。

考慮到MOS管柵極存在的寄生電容，為了加快MOS管導(dǎo)通和截止的速度，降低MOS管在導(dǎo)通和截止過程中的損耗，它的柵極上的等效電阻應(yīng)該越小越好，為0。

可是很多實(shí)際MOSFET電路中，在MOS管柵極上所串聯(lián)的電阻幾乎無處不在，似乎大家都忘記了，這個電阻存在會延長MOS導(dǎo)通和截止的時間，增加無謂的損耗。

超高速控制架構(gòu)支持在中重負(fù)載下的超快瞬態(tài)響應(yīng).軟起動也由外接電容可編程,因此安全起動重負(fù)載.MIC21LV32有遙控檢測放大器用來精確控制輸出電壓.

器件還具有成套的保護(hù)特性,以保證在故障條件下的器件.

對8位MCU和32位MCU/RF模塊之間的通信通道進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換/調(diào)整操作。在32位MCU模塊具有5V耐壓輸入的某些情況下，可能根本不需要電平轉(zhuǎn)換，也許只需要一些串聯(lián)電阻隔離。對于還需要電流隔離的情況，通過減少需要保護(hù)系統(tǒng)RF部分的專用IC的數(shù)量可節(jié)省更多成本。

遠(yuǎn)程安裝通常需要更高的容錯能力，這可能會導(dǎo)致使用多個傳感器或執(zhí)行器控制來減輕現(xiàn)場故障帶來的影響。冗余傳感器接口連接意味著，引腳有限的32位MCU/RF模塊上存在更多輸入/輸出引腳分配問題。