主要是布局布線過程
布局：將模塊安置在芯片的適當位置，滿足一定目標函數(shù)。對級別最低的功能塊，是指根據(jù)連接關系，確定各單元的位置，級別高一些的，是分配較低級別功能塊的位置，使芯片面積盡量小。
布線：根據(jù)電路的連接關系（連接表）在指定區(qū)域（面積、形狀、層次）百分之百完成連線。布線均勻，優(yōu)化連線長度、保證布通率。

作為一位版圖設計者，首先要熟悉工藝條件和器件物理，才能確定晶體管的具體尺寸。鋁連線的寬度、間距、各次掩膜套刻精度等。其次要對電路的工作原理有一定的了解，這樣才能在版圖設計中注意避免某些分布參量和寄生效應對電路產生的影響。同時還要熟悉調試方法，通過對樣品性能的側試和顯微鏡觀察，可分析出工藝中的間題。也可通過工藝中的問題發(fā)現(xiàn)電路設計和版圖設計不合理之處，幫助改版工作的進行。特別是測試中發(fā)現(xiàn)某一參數(shù)的不合格，這往往與版圖設計有關。