對mems的研究主要基于硅材料，mems機械加工使用最廣泛的是表面微機械加工和體硅微機械加工工藝。表面微機械加工技術由于與ic平面工藝兼容性好，得到了廣泛的應用，但縱向尺寸受到限制。體硅加工技術各個方向都不受限制，具有極大的靈活性，但加工技術與ic工藝不太兼容，克服這個缺點的方法只能是鍵合技術。1998年，荷蘭twente大學mesa研究所用直接鍵合的方法制備出縱橫比很高的多層襯底（si－sio₂－p－si－sio₂－si），該結構表現(xiàn)出了良好的機械性能，器件的結構靈活性增強，僅受rie ( reactive ion etching )

對mems的研究主要基于硅材料，mems機械加工使用最廣泛的是表面微機械加工和體硅微機械加工工藝。表面微機械加工技術由于與ic平面工藝兼容性好，得到了廣泛的應用，但縱向尺寸受到限制。體硅加工技術各個方向都不受限制，具有極大的靈活性，但加工技術與ic工藝不太兼容，克服這個缺點的方法只能是鍵合技術。1998年，荷蘭twente大學mesa研究所用直接鍵合的方法制備出縱橫比很高的多層襯底（si－sio₂－p－si－sio₂－si），該結構表現(xiàn)出了良好的機械性能，器件的結構靈活性增強，僅受rie ( reactive ion etching )