從鍵合工藝與鍵合機理看出，室溫下硅片的貼合對整個鍵合過程都有重要作用。硅-硅直接鍵合的預(yù)鍵合工藝是依靠兩個硅片的短程作用力（如h鍵）把兩個硅片拉在一起，然后經(jīng)過高溫退伙過程使界面發(fā)生物理化學(xué)反應(yīng)，形成鍵合強度很大的共價鍵。因此，預(yù)鍵合前，對硅片進行處理，使表面吸附－oh團，對鍵合十分有益。預(yù)鍵合前，在垂直于硅片表面方向，硅材料的三維晶格結(jié)構(gòu)周期性被破壞，電子勢力不存在平移對稱性。處在晶體內(nèi)部的原子受到最鄰近的次鄰近的原子對稱力場的作用處于平衡態(tài)，處在表面的原子由于非對稱力場中存在指向空間的剩余結(jié)合力，形成表面懸掛鍵。為了使硅片的表面自由能最小，表面原子發(fā)生重新排列并吸附其它外來原子。親水處理是硅-硅直接鍵合技術(shù)中的一項關(guān)鍵工藝，直接決定著預(yù)鍵合的成功與否。目前，已經(jīng)提出了幾種表面處理方法^[17~19]，并且已經(jīng)形成了一些固定的配比。鍵合實踐證明，用表面處理過的硅片進行鍵合要比原始硅片容易的多。這是由于處理過的硅片表面－oh團的密度增加，例如，用等離子體處理過后，硅表面的－oh團的密度增加了6倍。

硅片表面根據(jù)親水和不親水的情況可以分為親水表面和疏水表面。當硅片經(jīng)清洗和活化處理后表面不沾水分子時稱為疏水處理。反之,當清洗和活化處理后表面吸附水分子時稱為親水處理。

從鍵合工藝與鍵合機理看出，室溫下硅片的貼合對整個鍵合過程都有重要作用。硅-硅直接鍵合的預(yù)鍵合工藝是依靠兩個硅片的短程作用力（如h鍵）把兩個硅片拉在一起，然后經(jīng)過高溫退伙過程使界面發(fā)生物理化學(xué)反應(yīng)，形成鍵合強度很大的共價鍵。因此，預(yù)鍵合前，對硅片進行處理，使表面吸附－oh團，對鍵合十分有益。預(yù)鍵合前，在垂直于硅片表面方向，硅材料的三維晶格結(jié)構(gòu)周期性被破壞，電子勢力不存在平移對稱性。處在晶體內(nèi)部的原子受到最鄰近的次鄰近的原子對稱力場的作用處于平衡態(tài)，處在表面的原子由于非對稱力場中存在指向空間的剩余結(jié)合力，形成表面懸掛鍵。為了使硅片的表面自由能最小，表面原子發(fā)生重新排列并吸附其它外來原子。親水處理是硅-硅直接鍵合技術(shù)中的一項關(guān)鍵工藝，直接決定著預(yù)鍵合的成功與否。目前，已經(jīng)提出了幾種表面處理方法^[17~19]，并且已經(jīng)形成了一些固定的配比。鍵合實踐證明，用表面處理過的硅片進行鍵合要比原始硅片容易的多。這是由于處理過的硅片表面－oh團的密度增加，例如，用等離子體處理過后，硅表面的－oh團的密度增加了6倍。

硅片表面根據(jù)親水和不親水的情況可以分為親水表面和疏水表面。當硅片經(jīng)清洗和活化處理后表面不沾水分子時稱為疏水處理。反之,當清洗和活化處理后表面吸附水分子時稱為親水處理。