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電子元器件可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2012/4/19 19:47:03 訪問次數(shù):563

    為了使電子元器件在壽命周期內(nèi)符合規(guī)定的可靠MT6189CN性要求，滿足用戶、顧客需要，在進(jìn)行可靠性設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的設(shè)計(jì)對(duì)象（即不同類別的電子元器件）的特點(diǎn)與用途，選用相適應(yīng)的可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)來完成可靠性設(shè)計(jì)的內(nèi)容，實(shí)現(xiàn)電子元器件的功能可靠性、工藝可靠性和結(jié)構(gòu)可靠性的設(shè)計(jì)。本節(jié)主要介紹開展元器件可靠性設(shè)計(jì)所需的常用可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)。
    耐高、低溫設(shè)計(jì)技術(shù)
    溫度能使許多電子元器件產(chǎn)生物理損傷、參數(shù)漂移或電性能下降，可以改變電子材料性能和幾何足寸。電子元器件處在溫度突然變化或快速改變的熱循環(huán)條件下時(shí)會(huì)產(chǎn)生附加的應(yīng)力，這些條件在結(jié)構(gòu)元件內(nèi)產(chǎn)生大量?jī)?nèi)部機(jī)械應(yīng)力，特別是當(dāng)其中包括有不相似材料的時(shí)候更加明顯。
    通常，溫度的升高可加速化學(xué)反應(yīng)和加速原材料的變化，從而加速失效的產(chǎn)生。因此，在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)就要考慮制造過程中由于動(dòng)力消耗而導(dǎo)致的溫度升高。例如，如果半導(dǎo)體器件重復(fù)發(fā)生這種現(xiàn)象，結(jié)中的材料疲勞可能損壞氣體封裝以及降低管芯連接的附著力，這可導(dǎo)致連接導(dǎo)線的開路。如果器件連接不當(dāng)，由裝置或器件產(chǎn)生的熱，可加速溫度的改變，從而加速疲勞的過程。

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相關(guān)IC型號(hào): MT6189CN; MT6129N

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