電路級可靠性模HA22006擬器RELY的結(jié)構(gòu)如圖2. 49所示，并有以下特點：
   ①與SPICE2/SPICE3兼容。
   ②容易對退化模型升級或增加新退化模型。
   ③考慮了靜態(tài)和動態(tài)電路老化效應(yīng)。

    它由幾種軟件模塊組成，包括工藝模塊、核心電路模塊、應(yīng)力檢控模塊、退化預(yù)測模塊以及后處理模塊。工藝處理模塊將用戶輸入文件轉(zhuǎn)化成與電路模擬器兼容的格式，并且在數(shù)據(jù)庫中存儲可靠性信息。在核心電路模擬器中，使用SPICE對小電路進行詳細分析，混合信號模擬器ISpice用于大電路的時序驗證。應(yīng)力檢驗?zāi)K根據(jù)不同的失效機理如熱載流子效應(yīng)、電遷移、二氧化硅擊穿或輻射效應(yīng)來確定相應(yīng)的電應(yīng)力。每一種退化都要用一個檢控模塊來計算出應(yīng)力的量，以電應(yīng)力為基礎(chǔ)，計算出相應(yīng)的退化。后工藝模塊提烘以x -Window為基礎(chǔ)的圖形接口，并使晶體管級和電路性能級退化簡單化。