針床測試局限性與改進(jìn)
發(fā)布時(shí)間:2012/8/11 19:47:51 訪問次數(shù):738
1)針床測試的局F艮性
針床測試的局限性主要體現(xiàn)在機(jī)械1206ZD475KAT2A精度方面。不妨計(jì)算一下從PCB制作到夾具制造直至測試各個(gè)環(huán)節(jié)帶來的誤差總和，就不難得出結(jié)論。
(1)夾具鉆孔精度。狀態(tài)很好的針床在鉆較厚的夾具板時(shí)，精度很難控制在251im以內(nèi)，況且某些高精度PCB測試用夾具，層數(shù)可高達(dá)8層之多。
(2) PCB孔位與外層圖形偏差。在多層PCB制造中，為避免內(nèi)層破盤，提高合格率，常常采用層壓后，根據(jù)各層圖形相對位置，鉆定位孔。層數(shù)越高，孔與外層圖形的相對位置偏差越大，PCB的上表面和下表面位置也可能相差±0.15mm。
(3) PCB測試時(shí)，為了讓夾具便于在針床土放置取下，若采用銷釘定位，銷釘與銷釘孔的直徑應(yīng)相差10～20Um。
(4)測試探針移動。在多層夾具中，若有細(xì)小的偏差，造成探針摩擦或卡住，就會造成針床測試儀開路誤報(bào)。密度過高造成夾具的各層強(qiáng)度下降，發(fā)生彎曲等現(xiàn)象，又會造成探針位置偏差。
(5) PCB翹曲造成被測表面與探針相對位置變化，嚴(yán)重時(shí)，探針無法接觸被測表面，導(dǎo)致產(chǎn)生誤報(bào)。
(6) PCB尺寸穩(wěn)定性和夾具與PCB尺寸一致性誤差。對一類PCB，由于制造條件的差異（分批制造），同時(shí)環(huán)境溫度、濕度會造成底片、基材的尺寸變化，導(dǎo)致同類PCB圖形尺寸細(xì)小的差別。若板面較大，密度較高時(shí)，會直接影響測試精度，同樣，夾具的尺寸也可能根據(jù)環(huán)境的變化出現(xiàn)微觀差異，這些對測試準(zhǔn)確性帶來很大影響。
綜上所述，測試精度的局限是針床測試面臨的最大問題，據(jù)統(tǒng)計(jì)，在保證重復(fù)測試正確性的前提下，排除PCB上下兩面位置的偏差，對lOOmmxlOOmm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.25mm，對200mmx200mm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.31mm，對300mmx300mm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.44mm；對400mmx400mm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.49mm，
需要指出的是，隨著密度的變化，測試產(chǎn)品和測試成本都會相應(yīng)變化，產(chǎn)量與探針中心距的平方成正比，測試成本與中心距成反比。
另外，測試點(diǎn)數(shù)也是一個(gè)重要的局限因素，尤其是BGA廣泛應(yīng)用的今天，要求測試點(diǎn)密集，若PCB上分布的BGA較多，其間距有限，可能造成測試針分配不足的問題。對專用測試來講，總的測試電樞也非常有限，對高密度封裝板、局部測試點(diǎn)密集，可測面積也有限制。例如，常規(guī)的PCB可測試面積為500mmx500mm，高密度PCB可測面積僅為200mmx200mm。
對專用測試夾具而言，彈簧測試針在高密度PCB上進(jìn)行精細(xì)節(jié)距測試時(shí)探針數(shù)量不足。按目前PCB貼裝密度要求，探針應(yīng)當(dāng)非常細(xì)，直徑最好在0.3mm以下，其制造相當(dāng)困難，夾具的鉆孔定位，也是專用夾具必須解決的問題。
針床測試的局限性主要體現(xiàn)在機(jī)械1206ZD475KAT2A精度方面。不妨計(jì)算一下從PCB制作到夾具制造直至測試各個(gè)環(huán)節(jié)帶來的誤差總和，就不難得出結(jié)論。
(1)夾具鉆孔精度。狀態(tài)很好的針床在鉆較厚的夾具板時(shí)，精度很難控制在251im以內(nèi)，況且某些高精度PCB測試用夾具，層數(shù)可高達(dá)8層之多。
(2) PCB孔位與外層圖形偏差。在多層PCB制造中，為避免內(nèi)層破盤，提高合格率，常常采用層壓后，根據(jù)各層圖形相對位置，鉆定位孔。層數(shù)越高，孔與外層圖形的相對位置偏差越大，PCB的上表面和下表面位置也可能相差±0.15mm。
(3) PCB測試時(shí)，為了讓夾具便于在針床土放置取下，若采用銷釘定位，銷釘與銷釘孔的直徑應(yīng)相差10～20Um。
(4)測試探針移動。在多層夾具中，若有細(xì)小的偏差，造成探針摩擦或卡住，就會造成針床測試儀開路誤報(bào)。密度過高造成夾具的各層強(qiáng)度下降，發(fā)生彎曲等現(xiàn)象，又會造成探針位置偏差。
(5) PCB翹曲造成被測表面與探針相對位置變化，嚴(yán)重時(shí)，探針無法接觸被測表面，導(dǎo)致產(chǎn)生誤報(bào)。
(6) PCB尺寸穩(wěn)定性和夾具與PCB尺寸一致性誤差。對一類PCB，由于制造條件的差異（分批制造），同時(shí)環(huán)境溫度、濕度會造成底片、基材的尺寸變化，導(dǎo)致同類PCB圖形尺寸細(xì)小的差別。若板面較大，密度較高時(shí)，會直接影響測試精度，同樣，夾具的尺寸也可能根據(jù)環(huán)境的變化出現(xiàn)微觀差異，這些對測試準(zhǔn)確性帶來很大影響。
綜上所述，測試精度的局限是針床測試面臨的最大問題，據(jù)統(tǒng)計(jì)，在保證重復(fù)測試正確性的前提下，排除PCB上下兩面位置的偏差，對lOOmmxlOOmm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.25mm，對200mmx200mm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.31mm，對300mmx300mm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.44mm；對400mmx400mm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.49mm，
需要指出的是，隨著密度的變化，測試產(chǎn)品和測試成本都會相應(yīng)變化，產(chǎn)量與探針中心距的平方成正比，測試成本與中心距成反比。
另外，測試點(diǎn)數(shù)也是一個(gè)重要的局限因素，尤其是BGA廣泛應(yīng)用的今天，要求測試點(diǎn)密集，若PCB上分布的BGA較多，其間距有限，可能造成測試針分配不足的問題。對專用測試來講，總的測試電樞也非常有限，對高密度封裝板、局部測試點(diǎn)密集，可測面積也有限制。例如，常規(guī)的PCB可測試面積為500mmx500mm，高密度PCB可測面積僅為200mmx200mm。
對專用測試夾具而言，彈簧測試針在高密度PCB上進(jìn)行精細(xì)節(jié)距測試時(shí)探針數(shù)量不足。按目前PCB貼裝密度要求，探針應(yīng)當(dāng)非常細(xì)，直徑最好在0.3mm以下，其制造相當(dāng)困難，夾具的鉆孔定位，也是專用夾具必須解決的問題。
1)針床測試的局F艮性
針床測試的局限性主要體現(xiàn)在機(jī)械1206ZD475KAT2A精度方面。不妨計(jì)算一下從PCB制作到夾具制造直至測試各個(gè)環(huán)節(jié)帶來的誤差總和，就不難得出結(jié)論。
(1)夾具鉆孔精度。狀態(tài)很好的針床在鉆較厚的夾具板時(shí)，精度很難控制在251im以內(nèi)，況且某些高精度PCB測試用夾具，層數(shù)可高達(dá)8層之多。
(2) PCB孔位與外層圖形偏差。在多層PCB制造中，為避免內(nèi)層破盤，提高合格率，常常采用層壓后，根據(jù)各層圖形相對位置，鉆定位孔。層數(shù)越高，孔與外層圖形的相對位置偏差越大，PCB的上表面和下表面位置也可能相差±0.15mm。
(3) PCB測試時(shí)，為了讓夾具便于在針床土放置取下，若采用銷釘定位，銷釘與銷釘孔的直徑應(yīng)相差10～20Um。
(4)測試探針移動。在多層夾具中，若有細(xì)小的偏差，造成探針摩擦或卡住，就會造成針床測試儀開路誤報(bào)。密度過高造成夾具的各層強(qiáng)度下降，發(fā)生彎曲等現(xiàn)象，又會造成探針位置偏差。
(5) PCB翹曲造成被測表面與探針相對位置變化，嚴(yán)重時(shí)，探針無法接觸被測表面，導(dǎo)致產(chǎn)生誤報(bào)。
(6) PCB尺寸穩(wěn)定性和夾具與PCB尺寸一致性誤差。對一類PCB，由于制造條件的差異（分批制造），同時(shí)環(huán)境溫度、濕度會造成底片、基材的尺寸變化，導(dǎo)致同類PCB圖形尺寸細(xì)小的差別。若板面較大，密度較高時(shí)，會直接影響測試精度，同樣，夾具的尺寸也可能根據(jù)環(huán)境的變化出現(xiàn)微觀差異，這些對測試準(zhǔn)確性帶來很大影響。
綜上所述，測試精度的局限是針床測試面臨的最大問題，據(jù)統(tǒng)計(jì)，在保證重復(fù)測試正確性的前提下，排除PCB上下兩面位置的偏差，對lOOmmxlOOmm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.25mm，對200mmx200mm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.31mm，對300mmx300mm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.44mm；對400mmx400mm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.49mm，
需要指出的是，隨著密度的變化，測試產(chǎn)品和測試成本都會相應(yīng)變化，產(chǎn)量與探針中心距的平方成正比，測試成本與中心距成反比。
另外，測試點(diǎn)數(shù)也是一個(gè)重要的局限因素，尤其是BGA廣泛應(yīng)用的今天，要求測試點(diǎn)密集，若PCB上分布的BGA較多，其間距有限，可能造成測試針分配不足的問題。對專用測試來講，總的測試電樞也非常有限，對高密度封裝板、局部測試點(diǎn)密集，可測面積也有限制。例如，常規(guī)的PCB可測試面積為500mmx500mm，高密度PCB可測面積僅為200mmx200mm。
對專用測試夾具而言，彈簧測試針在高密度PCB上進(jìn)行精細(xì)節(jié)距測試時(shí)探針數(shù)量不足。按目前PCB貼裝密度要求，探針應(yīng)當(dāng)非常細(xì)，直徑最好在0.3mm以下，其制造相當(dāng)困難，夾具的鉆孔定位，也是專用夾具必須解決的問題。
針床測試的局限性主要體現(xiàn)在機(jī)械1206ZD475KAT2A精度方面。不妨計(jì)算一下從PCB制作到夾具制造直至測試各個(gè)環(huán)節(jié)帶來的誤差總和，就不難得出結(jié)論。
(1)夾具鉆孔精度。狀態(tài)很好的針床在鉆較厚的夾具板時(shí)，精度很難控制在251im以內(nèi)，況且某些高精度PCB測試用夾具，層數(shù)可高達(dá)8層之多。
(2) PCB孔位與外層圖形偏差。在多層PCB制造中，為避免內(nèi)層破盤，提高合格率，常常采用層壓后，根據(jù)各層圖形相對位置，鉆定位孔。層數(shù)越高，孔與外層圖形的相對位置偏差越大，PCB的上表面和下表面位置也可能相差±0.15mm。
(3) PCB測試時(shí)，為了讓夾具便于在針床土放置取下，若采用銷釘定位，銷釘與銷釘孔的直徑應(yīng)相差10～20Um。
(4)測試探針移動。在多層夾具中，若有細(xì)小的偏差，造成探針摩擦或卡住，就會造成針床測試儀開路誤報(bào)。密度過高造成夾具的各層強(qiáng)度下降，發(fā)生彎曲等現(xiàn)象，又會造成探針位置偏差。
(5) PCB翹曲造成被測表面與探針相對位置變化，嚴(yán)重時(shí)，探針無法接觸被測表面，導(dǎo)致產(chǎn)生誤報(bào)。
(6) PCB尺寸穩(wěn)定性和夾具與PCB尺寸一致性誤差。對一類PCB，由于制造條件的差異（分批制造），同時(shí)環(huán)境溫度、濕度會造成底片、基材的尺寸變化，導(dǎo)致同類PCB圖形尺寸細(xì)小的差別。若板面較大，密度較高時(shí)，會直接影響測試精度，同樣，夾具的尺寸也可能根據(jù)環(huán)境的變化出現(xiàn)微觀差異，這些對測試準(zhǔn)確性帶來很大影響。
綜上所述，測試精度的局限是針床測試面臨的最大問題，據(jù)統(tǒng)計(jì)，在保證重復(fù)測試正確性的前提下，排除PCB上下兩面位置的偏差，對lOOmmxlOOmm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.25mm，對200mmx200mm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.31mm，對300mmx300mm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.44mm；對400mmx400mm的PCB可測試的最小節(jié)距為0.49mm，
需要指出的是，隨著密度的變化，測試產(chǎn)品和測試成本都會相應(yīng)變化，產(chǎn)量與探針中心距的平方成正比，測試成本與中心距成反比。
另外，測試點(diǎn)數(shù)也是一個(gè)重要的局限因素，尤其是BGA廣泛應(yīng)用的今天，要求測試點(diǎn)密集，若PCB上分布的BGA較多，其間距有限，可能造成測試針分配不足的問題。對專用測試來講，總的測試電樞也非常有限，對高密度封裝板、局部測試點(diǎn)密集，可測面積也有限制。例如，常規(guī)的PCB可測試面積為500mmx500mm，高密度PCB可測面積僅為200mmx200mm。
對專用測試夾具而言，彈簧測試針在高密度PCB上進(jìn)行精細(xì)節(jié)距測試時(shí)探針數(shù)量不足。按目前PCB貼裝密度要求，探針應(yīng)當(dāng)非常細(xì)，直徑最好在0.3mm以下，其制造相當(dāng)困難，夾具的鉆孔定位，也是專用夾具必須解決的問題。
上一篇：器件的測試
相關(guān)技術(shù)資料- 8-11針床測試局限性與改進(jìn)
熱門點(diǎn)擊
- AOI設(shè)備的工作原理
- 負(fù)反饋電路的四種類型
- 電解液電阻的測量
- Q表的原理
- 應(yīng)變片的用法
- ZWDS-330-C雙波峰焊機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)
- 手工制作扼流線圈
- UO與UC波形
- 元器件引線或焊端的可焊性測試方法
- 貼片膠的類型
推薦技術(shù)資料
- 羅盤誤差及補(bǔ)償
- 造成羅盤誤差的主要因素有傳感器誤差、其他磁材料干擾等。... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
