焊點質(zhì)量測試的幾種方法，在SMT實際88E6185-A2-LKJ1C000生產(chǎn)中，除了焊點質(zhì)量不合格導致焊接缺陷以外，元器件極性貼錯、元器件品種貼錯、數(shù)值超過標稱值允許的范圍，也會導致焊接缺陷，因此生產(chǎn)中也可以直接通過在線測試儀(In-Circuit Tester，ICT)進行性能測試，并同時檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，包括焊點質(zhì)量，如橋連、虛焊、開路，以及元器件極性貼錯、數(shù)值超差，并根據(jù)暴露出的問題及時調(diào)整生產(chǎn)工藝（特別是新產(chǎn)品生產(chǎn)的初期）。

            
    在線測試屬于按觸式檢測技術(shù)，也是生產(chǎn)中測試最基本的方法之一，由于它具有很強的故障診斷能力而被廣泛使用。通常將SMA放置在專門設(shè)計的針床夾具上，如圖15.80所示，安裝在夾具上的彈簧測試探針與元器件的引線或測試焊盤接觸，由于接觸了板子上所有網(wǎng)絡(luò)，所有模擬和數(shù)字器件均可被單獨測試，并可以迅速診斷出壞的器件。
    目前ICT所用的儀器有兩種，一種是制造缺陷分析儀(Manutacturing Defects Analyzer，MDA)，另一種是ICT。MDA實際是ICT的一種簡化形式或早期產(chǎn)品，它只能進行模擬測試，主要適用于摸擬電路的組件板的測試。它通常采用電壓表、電流表和歐姆表之類的儀器來完成測量，并通過軟件和程序來控制整個測量過程。通常能測出缺陷如電阻的阻值，元器件是否漏貼極性是否標錯，此外還可以測出電容，二極管、三極管的相關(guān)錯誤。由于’它不驅(qū)動SMA，故沒有測試數(shù)字器件的實際功能，最大優(yōu)點是編程快速、成本低、測試反應(yīng)快。但當前電子產(chǎn)品已進入數(shù)字化的時代，故MDA將逐步退出測試領(lǐng)域。
    ICT的功能比MDA強大得多，除了MDA的所有功能之外，ICT還能夠進行數(shù)字器件的在線測試，ICT幾乎能檢測到所有與制造過程有關(guān)的缺陷，并且能夠精確地判別出有缺陷的元器件，通常ICT采用多中央處理器技術(shù)。其中一個主CPU負責系統(tǒng)控制和運算，其他幾個為輔助CPU分別負責測量和驅(qū)動，多個CPU并列工作，各司其責，各個CPU獨立接地，獨立電源，減少互相干擾，故系統(tǒng)功能強大、速度快、工作穩(wěn)定，尤其在小值元器件測試中更有優(yōu)勢。
    早期的ICT測試通道為多用結(jié)構(gòu)，即每個通道對應(yīng)多個測試探針，在測試時通過電子開關(guān)將測試通道與不同探針連接以現(xiàn)不同元器件的測試。隨著IC引腳數(shù)的增加，采用多用通道結(jié)構(gòu)的ICT顯露出通道不暢、靈活性差和應(yīng)用復雜的弱點。改進后的ICT，其測試通道則為非多用結(jié)構(gòu)，即每個測試通道對應(yīng)一個測試探針，通道與探針為1:1結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)更能適應(yīng)VLSI的測試和邊界掃描的需要，并具有程序測試資源豐富、靈活性強、使用容易的特點。