做事留有痕跡，處理問題要閉環(huán)操
發(fā)布時(shí)間:2012/10/17 19:33:15 訪問次數(shù):1901
由于SMT生產(chǎn)工序多，有的環(huán)節(jié)XFL4020-102ME受生產(chǎn)環(huán)境影響，如印刷、再流焊爐溫，特別是小批量多品種生產(chǎn)。經(jīng)常會(huì)臨時(shí)改進(jìn)工藝參數(shù)，因此一定不僅要記下工藝參數(shù)數(shù)據(jù)而且要記下更改原因，以便下次操作時(shí)參考。對(duì)小批量多品種生產(chǎn)，一定要建好每塊PCB工藝資料，包括工藝流程。每步工序操作者都要簽名確認(rèn)，既可提高操作者的責(zé)任心，也有利于發(fā)現(xiàn)問題時(shí)追查責(zé)任。
在發(fā)現(xiàn)問題時(shí)不僅要記下問題而且要分析問題，特別是每批產(chǎn)品完成后都應(yīng)要分析、總結(jié)問題，處理問題要閉環(huán)操作。每塊PCB工藝資料應(yīng)在復(fù)投生產(chǎn)時(shí)重復(fù)使用，做到復(fù)投生產(chǎn)時(shí)，無論操作者是誰，都能獲知原先生產(chǎn)時(shí)所要注意的事項(xiàng)；在做外加工的工廠遇到的問題更多包括元件、PCB、焊盤尺寸因此對(duì)發(fā)現(xiàn)的問題不僅要記錄，更應(yīng)做好處理。
綜上所述，SMT生產(chǎn)質(zhì)量管理是做好SMT產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，隨著SMT向精細(xì)化方向的發(fā)展，元器件越來越小，SMA的測(cè)試也力不從心，只要踏踏實(shí)實(shí)做好SMT質(zhì)量管理，特別是工藝管理，形成良好的工作作風(fēng)，嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)、循序漸進(jìn)，在每一個(gè)環(huán)節(jié)把好質(zhì)量關(guān)，確保產(chǎn)品質(zhì)量，我國的SMT水平就一定能邁進(jìn)世界先進(jìn)行列。
在SMC生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC)，主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力所導(dǎo)致的。
①對(duì)于MLCC類電容，其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強(qiáng)度低，極易受熱與機(jī)械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。
②貼片過程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸放高度是由片式元器件的厚度來決定的，而不是由壓力傳感器來決定的，故因元器件厚度公差而造成開裂。
③PCB的曲翹應(yīng)力，特別焊接后曲翹應(yīng)力容易造成元器件的開裂。
④一些拼板的PCB在分割時(shí)，會(huì)損壞元器件。
預(yù)防辦法是認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別預(yù)熱區(qū)溫度不能過低；貼片中應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應(yīng)針對(duì)性校正，如是PCB板材質(zhì)量問題，則需重點(diǎn)考慮。
在發(fā)現(xiàn)問題時(shí)不僅要記下問題而且要分析問題，特別是每批產(chǎn)品完成后都應(yīng)要分析、總結(jié)問題，處理問題要閉環(huán)操作。每塊PCB工藝資料應(yīng)在復(fù)投生產(chǎn)時(shí)重復(fù)使用，做到復(fù)投生產(chǎn)時(shí)，無論操作者是誰，都能獲知原先生產(chǎn)時(shí)所要注意的事項(xiàng)；在做外加工的工廠遇到的問題更多包括元件、PCB、焊盤尺寸因此對(duì)發(fā)現(xiàn)的問題不僅要記錄，更應(yīng)做好處理。
綜上所述，SMT生產(chǎn)質(zhì)量管理是做好SMT產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，隨著SMT向精細(xì)化方向的發(fā)展，元器件越來越小，SMA的測(cè)試也力不從心，只要踏踏實(shí)實(shí)做好SMT質(zhì)量管理，特別是工藝管理，形成良好的工作作風(fēng)，嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)、循序漸進(jìn)，在每一個(gè)環(huán)節(jié)把好質(zhì)量關(guān)，確保產(chǎn)品質(zhì)量，我國的SMT水平就一定能邁進(jìn)世界先進(jìn)行列。
在SMC生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC)，主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力所導(dǎo)致的。
①對(duì)于MLCC類電容，其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強(qiáng)度低，極易受熱與機(jī)械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。
②貼片過程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸放高度是由片式元器件的厚度來決定的，而不是由壓力傳感器來決定的，故因元器件厚度公差而造成開裂。
③PCB的曲翹應(yīng)力，特別焊接后曲翹應(yīng)力容易造成元器件的開裂。
④一些拼板的PCB在分割時(shí)，會(huì)損壞元器件。
預(yù)防辦法是認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別預(yù)熱區(qū)溫度不能過低；貼片中應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應(yīng)針對(duì)性校正，如是PCB板材質(zhì)量問題，則需重點(diǎn)考慮。
由于SMT生產(chǎn)工序多，有的環(huán)節(jié)XFL4020-102ME受生產(chǎn)環(huán)境影響，如印刷、再流焊爐溫，特別是小批量多品種生產(chǎn)。經(jīng)常會(huì)臨時(shí)改進(jìn)工藝參數(shù)，因此一定不僅要記下工藝參數(shù)數(shù)據(jù)而且要記下更改原因，以便下次操作時(shí)參考。對(duì)小批量多品種生產(chǎn)，一定要建好每塊PCB工藝資料，包括工藝流程。每步工序操作者都要簽名確認(rèn)，既可提高操作者的責(zé)任心，也有利于發(fā)現(xiàn)問題時(shí)追查責(zé)任。
在發(fā)現(xiàn)問題時(shí)不僅要記下問題而且要分析問題，特別是每批產(chǎn)品完成后都應(yīng)要分析、總結(jié)問題，處理問題要閉環(huán)操作。每塊PCB工藝資料應(yīng)在復(fù)投生產(chǎn)時(shí)重復(fù)使用，做到復(fù)投生產(chǎn)時(shí)，無論操作者是誰，都能獲知原先生產(chǎn)時(shí)所要注意的事項(xiàng)；在做外加工的工廠遇到的問題更多包括元件、PCB、焊盤尺寸因此對(duì)發(fā)現(xiàn)的問題不僅要記錄，更應(yīng)做好處理。
綜上所述，SMT生產(chǎn)質(zhì)量管理是做好SMT產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，隨著SMT向精細(xì)化方向的發(fā)展，元器件越來越小，SMA的測(cè)試也力不從心，只要踏踏實(shí)實(shí)做好SMT質(zhì)量管理，特別是工藝管理，形成良好的工作作風(fēng)，嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)、循序漸進(jìn)，在每一個(gè)環(huán)節(jié)把好質(zhì)量關(guān)，確保產(chǎn)品質(zhì)量，我國的SMT水平就一定能邁進(jìn)世界先進(jìn)行列。
在SMC生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC)，主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力所導(dǎo)致的。
①對(duì)于MLCC類電容，其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強(qiáng)度低，極易受熱與機(jī)械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。
②貼片過程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸放高度是由片式元器件的厚度來決定的，而不是由壓力傳感器來決定的，故因元器件厚度公差而造成開裂。
③PCB的曲翹應(yīng)力，特別焊接后曲翹應(yīng)力容易造成元器件的開裂。
④一些拼板的PCB在分割時(shí)，會(huì)損壞元器件。
預(yù)防辦法是認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別預(yù)熱區(qū)溫度不能過低；貼片中應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應(yīng)針對(duì)性校正，如是PCB板材質(zhì)量問題，則需重點(diǎn)考慮。
在發(fā)現(xiàn)問題時(shí)不僅要記下問題而且要分析問題，特別是每批產(chǎn)品完成后都應(yīng)要分析、總結(jié)問題，處理問題要閉環(huán)操作。每塊PCB工藝資料應(yīng)在復(fù)投生產(chǎn)時(shí)重復(fù)使用，做到復(fù)投生產(chǎn)時(shí)，無論操作者是誰，都能獲知原先生產(chǎn)時(shí)所要注意的事項(xiàng)；在做外加工的工廠遇到的問題更多包括元件、PCB、焊盤尺寸因此對(duì)發(fā)現(xiàn)的問題不僅要記錄，更應(yīng)做好處理。
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在SMC生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC)，主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力所導(dǎo)致的。
①對(duì)于MLCC類電容，其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強(qiáng)度低，極易受熱與機(jī)械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。
②貼片過程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸放高度是由片式元器件的厚度來決定的，而不是由壓力傳感器來決定的，故因元器件厚度公差而造成開裂。
③PCB的曲翹應(yīng)力，特別焊接后曲翹應(yīng)力容易造成元器件的開裂。
④一些拼板的PCB在分割時(shí)，會(huì)損壞元器件。
預(yù)防辦法是認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別預(yù)熱區(qū)溫度不能過低；貼片中應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應(yīng)針對(duì)性校正，如是PCB板材質(zhì)量問題，則需重點(diǎn)考慮。
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