元件端頭金屬鍍層剝落是指元件端頭電極鍍層不同程度剝落，露出元件體材料陶瓷，RC0603JR-076R8俗稱“脫帽”現(xiàn)象，如圖11-24所示。端頭鍍層剝落超過規(guī)定的尺寸[超過元件寬度（W）或厚度（T）的25%；端頭頂部區(qū)域金屬鍍層缺失超過50%]，會影響連接可靠性。其產(chǎn)生的原因分析與預(yù)防對策見表11-11。

  圖11-24元件端頭金屬鍍層剝落與浸析

   表II-II端頭鍍層剝落產(chǎn)生的原因分析與預(yù)防對策

   元件側(cè)立、元件面貼反

   元件側(cè)立（見圖11-25）是指元件側(cè)面站立，元件面貼反（見圖11-26）是指片式電阻器的字符面向下。其產(chǎn)生的原因分析與預(yù)防對策見表11-12。

   圖11-25元件側(cè)立    圖11-26元件面貼反

   表11-12元件側(cè)立、元件面貼反的原因分析與預(yù)防對策