(1)助焊劑的作用

   助焊劑中的松香樹(shù)脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面的氧化膜，OMAP3530ECBB同時(shí)松香樹(shù)脂又能保護(hù)金屬表面在高溫下不被氧化。

   助焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤(rùn)濕和擴(kuò)散。

   (2)助焊劑的特性要求

   ①熔點(diǎn)比焊料低，擴(kuò)展率大于85%。

   ②黏度和密度比熔融焊料小，容易被置換，不產(chǎn)生毒氣。助焊劑的密度可以用溶劑來(lái)稀釋?zhuān)?/span>一般控制在0.8—0.84g/cm3；免清洗助焊劑的密度為0.8g/cm3左右。

   ③免清洗助焊劑要求固體含量小于2.0%，不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好，絕緣電阻大于1X101lQ。

   ④水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗。

   ⑤常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。

   (3)助焊劑的選擇

   按照清洗要求，助焊劑分為免清洗、水清洗、半水清洗和溶劑清洗4種類(lèi)型，按照松香的活性分為R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）3種類(lèi)型，要根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇。

   一般情況下，軍用及生命保障類(lèi)如衛(wèi)星、飛機(jī)儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號(hào)測(cè)試儀器等電子產(chǎn)品，必須采用清洗型助焊劑；其他如通信類(lèi)、工業(yè)設(shè)備類(lèi)、辦公設(shè)備類(lèi)、

計(jì)算機(jī)等類(lèi)型的電子產(chǎn)品，可采用免清洗或清洗型助焊劑；一般家用電器類(lèi)電子產(chǎn)品，均可采用免清洗型助焊劑或RMA（中等活性）松香型助焊劑，可不清洗。

   3．稀釋劑

   當(dāng)助焊劑的密度超過(guò)要求值時(shí)，可使用相應(yīng)的稀釋劑進(jìn)行稀釋。

   4．防氧化劑

   防氧化劑是為減少焊料在高溫下氧化而加入的輔料，起節(jié)約焊料和提高焊接質(zhì)量的作用。

   5．錫渣減除劑

   錫渣減除劑能使熔融的焊錫與錫渣分離，從而起到節(jié)省焊料的作用。

   6．阻焊劑或耐高溫阻焊膠帶

   用于防止波峰焊時(shí)后附元件的插孔被焊料堵塞，以及金手指等不需要鍍焊料的地方沾染焊料。

   以上材料除焊料外，~其余均應(yīng)避光保存，期限為半年。