①設(shè)置焊接溫度曲線，ACD2206根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置焊接溫度曲線。為避免損壞BGA器件，預(yù)熱溫度控制在130～150℃，升溫速率控制在1～2℃／s，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)的SMD相比，要高15℃左右，PCB底部預(yù)熱溫度控制在160～180℃之間。

   圖14-23  各種熱風(fēng)噴嘴

   ②選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，注意要安裝平穩(wěn)。圖14-23是各種熱風(fēng)噴嘴。

   ③將熱風(fēng)噴嘴扣在BGA器件上，注意器件四周的距離要均勻。

   ④打開加熱電源，調(diào)整熱風(fēng)量，開始對BGA器件再流焊。

   ⑤焊接完畢，向上抬起熱風(fēng)噴嘴，取下表面組裝板。

   BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備；還有一種光纖昱微鏡，從BGA的四周檢查，顯示屏匕顯示圖像，此方法只能觀察到7排焊球圖像，檢查速度慢；如沒有檢查設(shè)備，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量；還可以憑經(jīng)驗檢查：把焊好BGA的SMA舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，焊膏是否完全熔化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等，以經(jīng)驗來判斷焊接效果。判斷時可參考以下幾條。

   ①如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球。

   ②如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，再流焊時沒有充分完成自定位效應(yīng)。

   ③焊球塌陷程度：再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/3～1/2屬于正常：焊球塌陷太少，說明溫度不夠，易發(fā)生虛焊和冷焊；焊球塌陷太大，說明溫度過高，易發(fā)生橋接。

   ④如果BGA四周與PCB之間的距離不。致，說明四周溫度不均勻。