印制電路板的來料檢測(cè)主要檢測(cè)可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、PCB加工質(zhì)量及焊盤的町焊性。

   ①PCB焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔AD7793BRUZ的設(shè)置應(yīng)符合SMT印制電路板的設(shè)計(jì)要求。

   ②PCB的外形尺寸應(yīng)一致，PCB的定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

   ③PCB允許的翹曲尺寸。    。

   ●向上／凸面：最大0.2mm/50mm長(zhǎng)度，最大0.5mm/整塊PCB長(zhǎng)度方向。

   ●向下／凹面：最大0.2mm/5 0mm長(zhǎng)度，最大1.5mm/整塊PCB長(zhǎng)度方向。

   ④檢查PCB是否被污染或受潮。對(duì)受污染或受潮的PCB應(yīng)做清洗和去潮處理。

   工藝材料檢驗(yàn)

   SMT的主要工藝材料有焊膏，貼片膠、棒狀焊料、助焊劑、清洗劑等，這些工藝材料是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵材料。從原則上講，選擇和應(yīng)用這些工藝材料前應(yīng)該對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)和評(píng)估。

   但評(píng)估需要專用設(shè)備、儀器，有些項(xiàng)目對(duì)于一般的SMT加工廠是沒有條件開展的。

   由于一般的中、小企業(yè)大多不具備工藝材料的檢測(cè)手段，因此對(duì)工藝材料通常不作檢驗(yàn)，主要靠對(duì)焊膏、貼片膠等材料生產(chǎn)廠家的質(zhì)量認(rèn)證體系的鑒定，并固定進(jìn)貨渠道，定點(diǎn)采購(gòu)，作為

保障。進(jìn)貨后主要檢查產(chǎn)品的包裝、型號(hào)、生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)日期和有效使用期是否符合要求，檢查外觀、顏色、氣味等是否正常。另外，在使用過程中觀察使用效果。例如，對(duì)焊膏主要觀察印刷性和觸變性是否好、室溫下使用時(shí)間的長(zhǎng)短，焊后檢查焊點(diǎn)表面形狀、浸潤(rùn)性，以及錫球、殘留物的多少等，發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系。

   對(duì)于有條件的企業(yè)，以及有高可靠性或特殊要求的產(chǎn)品，應(yīng)對(duì)工藝材料進(jìn)行檢測(cè)與評(píng)估。

   (1)焊膏的檢測(cè)與評(píng)估

   焊膏的檢測(cè)與評(píng)估，可以分為材料特性評(píng)估和工藝特性評(píng)估兩個(gè)部分。焊膏材料特性評(píng)估通常包括焊膏黏度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有

的物理化學(xué)指標(biāo)；工藝特性則是指焊膏在SMT實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤(rùn)濕性、焊球等與SMT工藝相關(guān)的性能。

   (2)助焊劑的測(cè)試與評(píng)估

   助焊劑的主要測(cè)試與評(píng)估項(xiàng)目有外觀、物理穩(wěn)定性、密度、不揮發(fā)物含量、pH值、鹵化物、助焊性、干燥度、銅鏡腐蝕試驗(yàn)、表面絕緣電阻、銅板腐蝕、離子污染、長(zhǎng)霉。