理想的、合格BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對準。圖16-8 (a)的焊球圖像均勻一致，AD8630ARUZ-REEL是理想的回流焊結果。圖16-9 (b)是畸形焊球，大致有以下原因造成：回流溫度低，PCB翹曲或PBGA的塑料基板變形，還有可能是由于印刷缺陷造成的。

   圖16-9 BGA均勻一致的合格焊球與畸形焊球圖像比較

    X射線檢測對簡單和明顯的缺陷，如橋接（見圖16-10）、短路、缺球等的定義已經(jīng)很清楚，但對于虛焊、冷焊等復雜和不明顯缺陷沒有更多深入的定義。圖16-11是BGA焊球空洞的圖像。

   圖16-11  BGA焊球空洞的圖像

   雙面板上密集的組裝元件常常導致陰影。雖然X射線頭和被測工件的工作臺設計為旋轉式，可以從不同角度進行檢測，但有時效果不明顯。為了有效地判斷復雜和不明顯缺陷，有的設備制造商開發(fā)了“信號確認”軟件。例如，根據(jù)回流焊后X-光圖形中焊球的尺寸改變及均勻一致性，來評估和判斷X-光圖像的真正含義。下面介紹如何根據(jù)BGA、CSP回流焊工藝過程中三個階段球直徑的變化和X-光圖像的蚜勻性來判斷某些焊接缺陷。