我們希望通過釬焊獲得微細強化的共晶體結(jié)晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結(jié)合層（0.5- -4Um），盡量減少釬縫中出現(xiàn)化合物層。XC95144-10TQG100I無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。

   要獲得理想的界面組織有許多條件，例如：

   ①釬料成分和母材的互溶程度好；  ．

   ②液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和其他污染物；

   ③優(yōu)良表面活性物質(zhì)（助焊劑）的作用；

   ④環(huán)境氣氛，如氮氣或真空保護焊接；

   ⑤恰當?shù)臏囟群蜁r問（理想的溫度曲線）；

   ⑥能夠保持一個平坦的反應層界面，如膨脹系數(shù)小的PCB材料及平穩(wěn)的PCB傳輸系統(tǒng)。

   無鉛焊接溫度高，特別要求PCB材料Z軸方向膨脹系數(shù)小，能夠保持一個平坦的反應層界面，否則在有偏析的情況下，如果PCB有應力變形，很容易造成焊點起翹，甚至焊盤剝離。

   在以上列舉的條件中，在其他條件都一定的情況下，影響結(jié)合層（釬縫）厚度及金屬間化合物的成分和比例的主要因素是溫度和時間。溫度過低不能形成結(jié)合層或結(jié)合層太��；溫度過高、時間過長，化合物層會增厚，因此正確設置溫度曲線非常重要。