F面以Sn-Ag-Cu焊料與母材Cu表面焊接為例，加以說(shuō)明。

   無(wú)鉛焊接過(guò)程、原理與63Sn-37Pb基本一樣無(wú)鉛焊接的過(guò)程、機(jī)理與63Sn-37Pb基本是一樣的。XP1039-QJ主要區(qū)別是由于合金成分和助焊劑成分改變了，岡此焊接溫度、生成的金屬間結(jié)合層及其結(jié)構(gòu)、強(qiáng)度、可靠性也不同。何況有鉛焊接時(shí)Pb在300℃以下是不擴(kuò)散的，Pb在焊縫中只起到填充作用。另外，無(wú)鉛焊料中Sn的含量達(dá)到95%以上。因此，Sn-Ag-Cu與Cu焊接的金屬間化合物的主要成分還是CL16Sn5和CU3Sn。當(dāng)然也不能忽視次要元素也會(huì)產(chǎn)生一定的作用。從Sn-Ag-Cu三元合金相圖（見(jiàn)第3章圖3-5）中可以看出，液態(tài)時(shí)的成分為p- Sn+Cu6Sn5+Ag3Sn;圖18-17是Sn-Ag-Cu與'Cu焊接釬縫組織，從圖中也可看出，Sn-Ag-Cu與Cu焊接的釬縫組織還是Cr16 S115和CU3Sn。