晶須( Whisker)是指從金屬表面生長出的細絲狀、針狀形單晶體，它能在固體物質的表面生長，易發(fā)生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔點金屬表面， RK2818通常發(fā)生在0.5～50Um、厚度很薄的金屬沉積層表面。典型的晶須直徑為l～lO“m，長度為1～500pLm。在高溫和潮濕的環(huán)境里，在有應力的條件下，錫晶須的生長速度會加快，過長的錫晶須可能導致短路，引發(fā)電子產品可靠性問題，如圖19-1所示。

   由于鍍Sn的成本比較低，因此，目前無鉛無件焊端和引腳表面采用鍍Sn工藝比較多，但鍍Sn容易形成Sn須。例如，發(fā)生在窄間距QFP等元件引腳上的晶須容易造成短路，如圖19-1 (d)所示，使電氣可靠性存在隱患。無鉛產品錫須生長的機會和造成危害的可能性遠遠高于有鉛產品，會影響電子產品的長期可靠性。

   圖19-1錫晶須增長會引發(fā)電子產品可靠性問題

   針對錫晶須問題，業(yè)界做了許多研究，目前已經有一些有效抑制Sn晶須生長的措施，如鍍暗Sn、熱處理、中間鍍Ni阻擋層、鍍層合金化等。詳見第3章3.1.1節(jié)的6．內容。