晶須( Whisker)是指從金屬表面生長(zhǎng)出的細(xì)絲狀、針狀形單晶體，它能在固體物質(zhì)的表面生長(zhǎng)，易發(fā)生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔點(diǎn)金屬表面， RK2818通常發(fā)生在0.5～50Um、厚度很薄的金屬沉積層表面。典型的晶須直徑為l～lO“m，長(zhǎng)度為1～500pLm。在高溫和潮濕的環(huán)境里，在有應(yīng)力的條件下，錫晶須的生長(zhǎng)速度會(huì)加快，過(guò)長(zhǎng)的錫晶須可能導(dǎo)致短路，引發(fā)電子產(chǎn)品可靠性問(wèn)題，如圖19-1所示。

   由于鍍Sn的成本比較低，因此，目前無(wú)鉛無(wú)件焊端和引腳表面采用鍍Sn工藝比較多，但鍍Sn容易形成Sn須。例如，發(fā)生在窄間距QFP等元件引腳上的晶須容易造成短路，如圖19-1 (d)所示，使電氣可靠性存在隱患。無(wú)鉛產(chǎn)品錫須生長(zhǎng)的機(jī)會(huì)和造成危害的可能性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于有鉛產(chǎn)品，會(huì)影響電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。

   圖19-1錫晶須增長(zhǎng)會(huì)引發(fā)電子產(chǎn)品可靠性問(wèn)題

   針對(duì)錫晶須問(wèn)題，業(yè)界做了許多研究，目前已經(jīng)有一些有效抑制Sn晶須生長(zhǎng)的措施，如鍍暗Sn、熱處理、中間鍍Ni阻擋層、鍍層合金化等。詳見(jiàn)第3章3.1.1節(jié)的6．內(nèi)容。