根據(jù)再流焊技術(shù)規(guī)范對再流焊爐進行參數(shù)設(shè)置（包括各溫區(qū)的溫度、傳送速度、風量等設(shè)置），KM48C2104CK-L6但這些一般的參數(shù)設(shè)置對于許多產(chǎn)品的焊接要求是遠遠不夠的。例如，當PCB進爐的數(shù)量發(fā)生變化時、當環(huán)境溫度或排風量發(fā)生變化時、當電源電壓和風機轉(zhuǎn)速發(fā)生波動時，都可能不同程度地影響每個焊點的實際溫度，這些不確定因素對于較復雜的組裝板、要使最大和最小元仵都達到0.5～4ym的界面合金層(IMC)厚度會產(chǎn)生影響。如果實時溫度曲線接近上限值或下限值，這種工藝過程就不穩(wěn)定。由于再流焊工藝過程是動態(tài)的，即使出現(xiàn)很小的工藝偏移，也可能會發(fā)生不符合技術(shù)規(guī)范的現(xiàn)象。

   由此可見，再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心，避開技術(shù)規(guī)范極限值。這種經(jīng)過優(yōu)化的設(shè)備設(shè)置可容納更多的變量，同時不會產(chǎn)生不符合技術(shù)規(guī)范的問題。

   必須正確測試再流焊實時溫度曲線，確保測試數(shù)據(jù)的有效性和精確性測試再流焊實時溫度曲線需要考慮以下因素。

   ●熱電偶本身必須是有效的：定期檢查和校驗。

   ●必須正確選擇測試點：能如實反映PCB高、中、低溫度。

   ●熱電偶接點正確的固定方法并必須牢固。

   ●還要考慮熱電偶的精度、測溫的延遲現(xiàn)象等因素。

   再流焊實時溫度曲線數(shù)據(jù)的有效性和精確性最簡單的驗證方法如下。

   ●將多條熱電偶用不同方法固定在同一個焊盤上進行比較。

   ●將熱電偶交換并重新測試進行比較。