FC組裝方法大體分為兩類，S506-250-R一類是再流焊方式，一類是膠粘方式。

   下面介紹傳統(tǒng)的也是目前應(yīng)用較普遍的再流焊方式FC組裝工藝。

   采用流動性底部填充膠有兩種方法，一種采用兩條生產(chǎn)線完成，另一種采用一條生產(chǎn)線完成。

   ①采用兩條生產(chǎn)線（傳統(tǒng)的PC組裝工藝），通過兩次再流焊完成，其工藝流程如下：

   先在第一條生產(chǎn)線組裝普通的SMC/SMD（印焊膏一貼裝元件一再流焊）一然后在第二條生產(chǎn)線組裝FC（拾取FC-浸蘸膏狀助焊劑或焊膏一貼裝FC一再流焊）一檢測一烘烤一底部填充。

   倒裝芯片組裝工藝流程如圖21-20所示。底部填充工藝詳見本章21.5節(jié)。

   圖21-20倒裝芯片組裝工藝流程

   ②采用一條生產(chǎn)線，其工藝流程如下：

   印刷焊膏一高速貼裝機一精細間距／直接芯片附著貼裝機一再流焊一檢測一烘烤一底部填充灌膠一膠固化一檢測。

   ③非流動型底部填充膠工藝有兩種底部填充膠村料：  (a)環(huán)氧樹脂絕緣膠；  (b)助焊劑、焊料和填充材料的混合物。

其工藝是在器件貼裝之前先將非流動型底部填充材料點涂到焊盤位置上，貼片時需要加一定的壓力，使芯片底部焊球接觸基板的焊盤，再流焊的同時完成填充材料的固化，如圖21-21所示。