封裝體打標(biāo)記
發(fā)布時(shí)間:2015/11/16 18:58:39 訪問(wèn)次數(shù):604
靼料封裝器件會(huì)經(jīng)過(guò)一道額外的工序,稱為外部打磨( deflashing), FDZ208P用于將塑封體外殼上的多余毛刺去除掉。外部打磨用兩種方法實(shí)現(xiàn),或是將封裝體浸入到化學(xué)品池中,然后再用清水沖洗,或是使用一種物理的打磨工序。后者使用一種類似于打沙機(jī)的機(jī)器,不同的是用來(lái)打磨的沙粒是塑料打磨粒。
封裝體打標(biāo)記
封裝體加工完畢后,必須對(duì)其加注重要的標(biāo)識(shí)信息。封裝體上典型的信息碼有產(chǎn)品類別、器件規(guī)格、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)批號(hào)和產(chǎn)地。主要的打標(biāo)記手段有墨印法和激光打標(biāo)記法。墨印法的優(yōu)點(diǎn)是適用于所有的封裝材料且附著性好。
墨的成分的選取是視其最終操作環(huán)境并能以永久顯示為原則。墨印字的工藝是先用平版印字機(jī)印字,然后將字烘干。字的烘干用烤箱、常溫下用風(fēng)干或紫外線烘干來(lái)完成。激光打標(biāo)記是特別適用于塑料封裝體的印字方法。信息被永久地刻人封裝體的表面,對(duì)于深色材料的封裝體又能提供較好的對(duì)比度。另外,激光打標(biāo)記速庋快且無(wú)污染,因?yàn)榉庋b體表面不需要外來(lái)材料加工也不需要烘干工序。激光打標(biāo)記的缺點(diǎn)之一是一旦印錯(cuò)r字或器件狀況改變了就很難改正。不管使用什么打標(biāo)記的方法,所有的標(biāo)記必須滿足可視性的要求,特別是對(duì)一些小的器件,以及用于嚴(yán)酷環(huán)境中印字的永久性保留的問(wèn)題。
最終測(cè)試
在器件封裝工序的結(jié)尾,加工完畢的封裝器件要經(jīng)過(guò)一系列的環(huán)境,電性能和可靠性測(cè)試。這些測(cè)試因不同的器件和規(guī)格而變化,最終視客戶的要求和封裝器件的使用情況而定。某批料中的所有封裝器件也許都要求通過(guò)上述測(cè)試,也許只是抽樣測(cè)試。
靼料封裝器件會(huì)經(jīng)過(guò)一道額外的工序,稱為外部打磨( deflashing), FDZ208P用于將塑封體外殼上的多余毛刺去除掉。外部打磨用兩種方法實(shí)現(xiàn),或是將封裝體浸入到化學(xué)品池中,然后再用清水沖洗,或是使用一種物理的打磨工序。后者使用一種類似于打沙機(jī)的機(jī)器,不同的是用來(lái)打磨的沙粒是塑料打磨粒。
封裝體打標(biāo)記
封裝體加工完畢后,必須對(duì)其加注重要的標(biāo)識(shí)信息。封裝體上典型的信息碼有產(chǎn)品類別、器件規(guī)格、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)批號(hào)和產(chǎn)地。主要的打標(biāo)記手段有墨印法和激光打標(biāo)記法。墨印法的優(yōu)點(diǎn)是適用于所有的封裝材料且附著性好。
墨的成分的選取是視其最終操作環(huán)境并能以永久顯示為原則。墨印字的工藝是先用平版印字機(jī)印字,然后將字烘干。字的烘干用烤箱、常溫下用風(fēng)干或紫外線烘干來(lái)完成。激光打標(biāo)記是特別適用于塑料封裝體的印字方法。信息被永久地刻人封裝體的表面,對(duì)于深色材料的封裝體又能提供較好的對(duì)比度。另外,激光打標(biāo)記速庋快且無(wú)污染,因?yàn)榉庋b體表面不需要外來(lái)材料加工也不需要烘干工序。激光打標(biāo)記的缺點(diǎn)之一是一旦印錯(cuò)r字或器件狀況改變了就很難改正。不管使用什么打標(biāo)記的方法,所有的標(biāo)記必須滿足可視性的要求,特別是對(duì)一些小的器件,以及用于嚴(yán)酷環(huán)境中印字的永久性保留的問(wèn)題。
最終測(cè)試
在器件封裝工序的結(jié)尾,加工完畢的封裝器件要經(jīng)過(guò)一系列的環(huán)境,電性能和可靠性測(cè)試。這些測(cè)試因不同的器件和規(guī)格而變化,最終視客戶的要求和封裝器件的使用情況而定。某批料中的所有封裝器件也許都要求通過(guò)上述測(cè)試,也許只是抽樣測(cè)試。
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