光刻中,分辨率被定義為清晰分辨出硅片上間隔很近的特征圖形對的能力。分HAT2016R辨率對于任何光學(xué)系統(tǒng)都是一個重要的參數(shù)。影響分辨率的3個參數(shù)分別是波長、數(shù)值孔徑NA、工藝因子肟。其中,數(shù)值孔徑是指透鏡收集衍射光的能力。分辨率表達(dá)式如下:

   影響分辨率的因素:光刻掩膜版與光刻膠的接觸、曝光光線的平行度、掩膜版的質(zhì)量和套刻精度直接影響光刻精度、小圖形引起的衍射、光刻膠膜厚度和質(zhì)量的影響、曝光時間的影響、襯底反射影響、顯影和刻蝕的影響。

   焦深

   焦點(diǎn)周圍有個范圍,在這個范圍內(nèi)圖像連續(xù)地保持清晰,這個范圍被稱為焦深或DOF(Dcpth ofFoctls)。光刻工藝中,焦深應(yīng)穿越光刻膠層上下表面,其表達(dá)式如下:

   D°F=×NA`

   焦深方程式的含義:如果分辨率提高了,焦深就會減小。然而焦深的減小嚴(yán)重縮減了光學(xué)系統(tǒng)的工藝寬容度。