互連測試結(jié)構(gòu)主要用來檢測電遷移可靠性,特別設(shè)計(jì)的互連測試結(jié)構(gòu)用來監(jiān)測通孔和有源區(qū)連接孔的可靠性:熱載流子器件測試結(jié)構(gòu)測量熱載流子注入MOs管和雙極晶體管的絕緣層中時的效果,這種注入會使閾值電壓、IXFM35N30漏電流和增益產(chǎn)生退化;氧化層完整性測試結(jié)構(gòu)測量由細(xì)小漏電流和氧化缺陷引起的絕緣氧化層的擊 穿,這種擊穿會損壞氧化層的絕緣性能。

   除了上述幾種常用的測試結(jié)構(gòu)以外,還有其他幾種較為實(shí)用的圓片級可靠性測試結(jié)構(gòu)。用于評價濺射工藝對可靠性影響的濺射損傷測試結(jié)構(gòu),濺射時圓片的表面會充電,通過互連的路徑會傳送到柵氧化層上,產(chǎn)生可靠性問題;檢測離子沾污的可動離子測試結(jié)構(gòu),當(dāng)存在離子沾污時會導(dǎo)致晶體管閾值電壓的下降;表征工藝參數(shù)如氧化層厚度、平帶電壓、閾值電壓、襯底摻雜濃度和界面態(tài)密度的電容電壓(C―V)結(jié)構(gòu),測量恒定電壓或恒定電流應(yīng)力前后影響器件性能的陷阱電荷和界面態(tài)密度的變化量。

   圓片級測試中,不同的失效機(jī)理需要設(shè)計(jì)不同的測試結(jié)構(gòu),施加的加速應(yīng)力的方式也不一樣,監(jiān)測的物理量也不同,如表7,2所示。