器件的可靠性是指在規(guī)定的條件下,器件完成規(guī)定功能的能力,通常用壽命表示。CAP009DG超大規(guī)模集成電路的可靠性除了機(jī)械與環(huán)境的因素外,影響最大的因素就是電應(yīng)力和熱應(yīng)力。

   電子產(chǎn)品最常用的溫度加速模型是阿倫紐斯(ArrhenitIs Modcl)模型。此模型中假設(shè)參數(shù)的退化與溫度的變化是線性的,平均故障間隔時(shí)間(Mcan-△mc Bc枷ccnFailurc,MTBF)是溫度應(yīng)力的一個(gè)函數(shù),于是得到阿倫紐斯模型與溫度的關(guān)系式如下:

8.617×10犭eⅤ倀;Γ是絕對(duì)溫度。相同產(chǎn)品在不同溫度下得到的壽命的比值,稱為加速系數(shù)(AcccIerationactor,AF)。加速系數(shù)與溫度由「l改變到馬時(shí)的壽命有關(guān),不同溫度條件下的壽命相除即可得出加速系數(shù)。當(dāng)凡=0.7Cv時(shí),125°C時(shí)的加速系數(shù)約是85℃時(shí)的10倍,也即125℃時(shí)的MTBF值為85℃時(shí)的1/10。因此,溫度對(duì)產(chǎn)品的可靠性有相當(dāng)大的影響,溫度每上升10℃,可靠性約降低1/2。