超大規(guī)模集成電路的數(shù)據(jù)手冊(cè)中一般會(huì)給出最高結(jié)溫、最高的儲(chǔ)存溫度、焊接CAP002DG時(shí)框架所允許的焊接溫度與時(shí)間、塑封材料的熱阻值等。器件所能耐受的最高溫度隨包封材料的不同而會(huì)有所不同。塑封器件一般為150℃,陶瓷(Ceramic)氣密封 裝器件一般可大于150℃,這種不同主要是由于產(chǎn)生的熱應(yīng)力(Thcma1Strain)大小不同。塑封器件中,熱應(yīng)力明顯增大的溫度是在塑封材料達(dá)到玻璃轉(zhuǎn)換溫度(αass Transition Temperaturc,Tg)之后,因?yàn)樵诓ＡмD(zhuǎn)換溫度之后的熱膨脹系數(shù)約是之前的四倍。由于塑封材料在溫度超過(guò)玻璃轉(zhuǎn)換溫度之后,與其他包封體內(nèi)材料的熱膨脹系數(shù)相差過(guò)大,以致產(chǎn)生較大的熱應(yīng)力,可能對(duì)芯片表面產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。

   該應(yīng)力可能造成電性參數(shù)的偏移、芯片的破裂、金屬互連線的斷路或包封材料與框架之間產(chǎn)生裂縫等,造成電路的失效或產(chǎn)生可靠性的問(wèn)題。若熱膨脹僅僅產(chǎn)生的是電特性不良問(wèn)題,則可以采用篩選的方法進(jìn)行剔除。但若造成材料間的剝離,使得包封材料無(wú)法裹緊內(nèi)部的芯片,而讓水氣容易由此滲透,則將產(chǎn)生產(chǎn)品的可靠性問(wèn)題。

  由于一般塑封材料的玻璃轉(zhuǎn)換溫度在1ω~170℃之間,因此芯片的結(jié)溫最高所能耐受的溫度一般規(guī)定為150℃。

   一般塑料封裝器件所允許的最高結(jié)溫是150℃,陶瓷氣密封裝器件所充許的結(jié)溫在150~200℃之間。考慮到焊接時(shí)的溫度上升情況,如果器件在焊接時(shí)的溫度為2ω℃,時(shí)間為10s,那么在這樣的條件下焊接時(shí)器件的結(jié)溫不至于超過(guò)最高所充許的溫度,就可避免產(chǎn)生可靠性問(wèn)題。