測(cè)試機(jī)在測(cè)試的同時(shí),一方面將測(cè)試數(shù)據(jù)保存在數(shù)據(jù)庫(kù)中,另一方面通過分析軟件統(tǒng)計(jì)出芯粒各個(gè)參數(shù)的合格率和綜合的合格率,還能分析得出各項(xiàng)參數(shù)的平均值、MLV-L30D標(biāo)準(zhǔn)差(sTD),還需通過軟件得到每個(gè)參數(shù)在該晶片上的分布圖(Mapping),Mapping上以不同的顏色表示每個(gè)參數(shù)在不同范圍,通過Mapping可以非常直觀的看到各個(gè)參數(shù)在晶片上的分布。如圖⒋18即是某2英寸COW晶片上測(cè)試出的/f・、9/D、LoP的Mapping。

   不論是怎樣的點(diǎn)測(cè)機(jī),測(cè)試前都需要校準(zhǔn),生產(chǎn)中也需要對(duì)測(cè)試機(jī)定期檢測(cè)與校正。首先要保證各個(gè)測(cè)試信號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)未變,如電源輸出的各個(gè)正、反方向的測(cè)試電流、電壓信號(hào),靜電發(fā)生器的靜電信號(hào)等。其次要檢測(cè)和校正各個(gè)探測(cè)器的準(zhǔn)確性,如各電流下的波

長(zhǎng)、亮度、電壓。生產(chǎn)中一般是留有標(biāo)準(zhǔn)芯粒,每天對(duì)機(jī)臺(tái)進(jìn)行檢測(cè)校正,如果有變差,需要通過軟件進(jìn)行補(bǔ)正。