感應(yīng)耦合式等離子體刻蝕機(jī)(ICPR)
發(fā)布時(shí)間:2017/5/29 16:48:14 訪問(wèn)次數(shù):1715
ICPR的結(jié)構(gòu)如圖118所示,在反應(yīng)器上方有一介電層窗,其上方有螺旋纏繞的線圈,通過(guò)此感應(yīng)線圈在介電層窗下產(chǎn)生等離子體。等離子體產(chǎn)生的位置與晶片之問(wèn)只有幾個(gè)平均自由程的距離,故只有少量的等離子體密度損失,ICL7621DCBA可獲得高密度的等離子體。
螺旋波等離子體刻蝕機(jī)的結(jié)構(gòu)如圖119所示,它有兩個(gè)腔:上面是由石英制成的等離子體來(lái)源腔;下面是刻蝕腔。等離子體來(lái)源腔外面包圍了一個(gè)單圈或雙圈的天線,用以激發(fā)13.56MHz的橫向電磁波。另外在石英腔外圍繞有兩組線圈,用以產(chǎn)生縱向磁場(chǎng),并與上面所提的橫向電磁波耦合產(chǎn)生共振,形成所謂的螺旋波。當(dāng)螺旋 波的波長(zhǎng)與天線的長(zhǎng)度相同時(shí),便可產(chǎn)生共振。采用這種方式,電波可將能量完全傳給電子,從而獲得高密度的等離子體。然后等離子體擴(kuò)散到刻蝕腔中,離子可被刻蝕腔中外加的RF偏壓加速,從而獲得較高的離子轟擊能量。等離子體擴(kuò)散腔外圍繞著大小相等、方向相反的永久磁鐵,目的在于避免離子或電子撞擊在腔壁上。
ICPR的結(jié)構(gòu)如圖118所示,在反應(yīng)器上方有一介電層窗,其上方有螺旋纏繞的線圈,通過(guò)此感應(yīng)線圈在介電層窗下產(chǎn)生等離子體。等離子體產(chǎn)生的位置與晶片之問(wèn)只有幾個(gè)平均自由程的距離,故只有少量的等離子體密度損失,ICL7621DCBA可獲得高密度的等離子體。
螺旋波等離子體刻蝕機(jī)的結(jié)構(gòu)如圖119所示,它有兩個(gè)腔:上面是由石英制成的等離子體來(lái)源腔;下面是刻蝕腔。等離子體來(lái)源腔外面包圍了一個(gè)單圈或雙圈的天線,用以激發(fā)13.56MHz的橫向電磁波。另外在石英腔外圍繞有兩組線圈,用以產(chǎn)生縱向磁場(chǎng),并與上面所提的橫向電磁波耦合產(chǎn)生共振,形成所謂的螺旋波。當(dāng)螺旋 波的波長(zhǎng)與天線的長(zhǎng)度相同時(shí),便可產(chǎn)生共振。采用這種方式,電波可將能量完全傳給電子,從而獲得高密度的等離子體。然后等離子體擴(kuò)散到刻蝕腔中,離子可被刻蝕腔中外加的RF偏壓加速,從而獲得較高的離子轟擊能量。等離子體擴(kuò)散腔外圍繞著大小相等、方向相反的永久磁鐵,目的在于避免離子或電子撞擊在腔壁上。
熱門點(diǎn)擊
- 硅的幾種常用晶面上原子
- 硅晶體的不同晶面、晶向性質(zhì)有所差異,
- 二氧化硅的理化性質(zhì)及用途
- 影響濺射率的因素主要有
- CVD-TiN淀積
- 影響外延生長(zhǎng)速率的因素
- “踢出”與間隙機(jī)制擴(kuò)散
- 光譜濾波
- 與硅原子半徑相差越大的替位雜質(zhì)
- 感應(yīng)耦合式等離子體刻蝕機(jī)(ICPR)
推薦技術(shù)資料
- 首款集成 Bal
- 第二代4納米系統(tǒng)
- 集成低壓硅基MOSFET應(yīng)用詳
- 高密度SiC/GaN功率轉(zhuǎn)換&
- 新型高壓650V GaN FE
- 低噪聲 μModule DC/DC 轉(zhuǎn)換器技
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究