某些環(huán)境條件的變化引發(fā)電路失效(如溫度、濕度等);

   偶然錯誤,但通常都是嚴重失效,如連接錯誤等。VEJ471M1E1010-TR0

   其中①、③和④通常只是引起電路功能偏離設(shè)計值,但仍可I作。由此也有人將模擬電路失效情況分為硬失效和軟失效.前者指不可逆的失效,引發(fā)電路功能的錯誤;后者發(fā)生時,電路仍可工作,但偏離允許值范圍。

    在數(shù)字電路測試中通常采用的⒌a失效模型,基本上可以覆蓋數(shù)字電路的絕大部分失效情況,但在模擬電路測試里情況有所不同,硬失效只占總數(shù)的83.5%(也有的資料上為75%),這樣就至少有16.5%的失效情況不能由失效模型得到。所以即便采用了失效模型,也還需要使用SPICE等仿真軟件來模擬發(fā)生某種失效時的實際結(jié)果。隨著VLSI技術(shù)的不斷發(fā)展,詳細的無故障特性模擬結(jié)合功能測試成為模擬電路測試的主流,用以檢測出任何的特性偏移,取代失效模型分析。