柵側(cè)墻刻蝕
發(fā)布時(shí)間:2017/11/4 11:26:25 訪問次數(shù):634
如圖8.20所示,側(cè)墻是一個(gè)用來限定LDr)結(jié)和深源/漏結(jié)寬度的自對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。MC908QY4ACPE它的寬度、高度和物理特性,成為等比例縮小CM(E技術(shù)的關(guān)鍵。為了緩解結(jié)等比例縮小趨勢(shì),并不以結(jié)電阻為代價(jià)來減小重疊電容,在柵的側(cè)壁形成了偏移間隔,從90nm CM(EI藝節(jié)點(diǎn)以后,它已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用。需要謹(jǐn)慎地平衡偏移間隔和源/漏擴(kuò)展,以避免源到漏的重疊不夠造成的驅(qū)動(dòng)電流損失或者明顯的短溝效應(yīng)。為了在采川偏移問隔CM()SI藝屮得到可以接受的重復(fù)性和參數(shù)離散.偏移問隔寬度的均勻性必須控制在至少小于1nm。更寬的側(cè)墻可以減少短溝效應(yīng),降低側(cè)墻下面的寄生源/漏電阻,并月~更能耐受造成二極管漏電
流加大的NiSi的橫向過生長(zhǎng),或者接觸刻蝕釘子效應(yīng),但它限制F側(cè)埔寬度的縮小,并且對(duì)硅化物的形成和層間介質(zhì)間隙的填充提出丁挑戰(zhàn)。除此之外,在不同圖形尺寸和密度的情況下,側(cè)墻材料沉積保形性較差・也會(huì)對(duì)側(cè)墻的寬度和高度的均勻性產(chǎn)生不良影響。
如圖8.20所示,側(cè)墻是一個(gè)用來限定LDr)結(jié)和深源/漏結(jié)寬度的自對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。MC908QY4ACPE它的寬度、高度和物理特性,成為等比例縮小CM(E技術(shù)的關(guān)鍵。為了緩解結(jié)等比例縮小趨勢(shì),并不以結(jié)電阻為代價(jià)來減小重疊電容,在柵的側(cè)壁形成了偏移間隔,從90nm CM(EI藝節(jié)點(diǎn)以后,它已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用。需要謹(jǐn)慎地平衡偏移間隔和源/漏擴(kuò)展,以避免源到漏的重疊不夠造成的驅(qū)動(dòng)電流損失或者明顯的短溝效應(yīng)。為了在采川偏移問隔CM()SI藝屮得到可以接受的重復(fù)性和參數(shù)離散.偏移問隔寬度的均勻性必須控制在至少小于1nm。更寬的側(cè)墻可以減少短溝效應(yīng),降低側(cè)墻下面的寄生源/漏電阻,并月~更能耐受造成二極管漏電
流加大的NiSi的橫向過生長(zhǎng),或者接觸刻蝕釘子效應(yīng),但它限制F側(cè)埔寬度的縮小,并且對(duì)硅化物的形成和層間介質(zhì)間隙的填充提出丁挑戰(zhàn)。除此之外,在不同圖形尺寸和密度的情況下,側(cè)墻材料沉積保形性較差・也會(huì)對(duì)側(cè)墻的寬度和高度的均勻性產(chǎn)生不良影響。
熱門點(diǎn)擊
- 曝光能量寬裕度,歸一化圖像對(duì)數(shù)斜率(NILs
- CVD是用來制備二氧化硅介質(zhì)薄膜的主要工藝方
- 退火過程中晶粒的變化
- 光刻膠配制原理
- 電子產(chǎn)品裝配過程中常用的圖紙有哪些?
- 進(jìn)行劑量補(bǔ)償是刻蝕后檢查(AEI)CDU改善
- 有機(jī)物、金屬、顆粒的去除(SC1):
- 載流子遷移率提高技術(shù)
- 正向阻斷峰值電壓
- 光刻技術(shù)發(fā)展歷史
推薦技術(shù)資料
- 業(yè)余條件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封裝,引腳小而密,EP3... [詳細(xì)]
- AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)鍵技
- CMOS圖像傳感器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
- GB300 超級(jí)芯片應(yīng)用需求分
- 4NP 工藝NVIDIA Bl
- GB300 芯片、NVL72
- 首個(gè)最新高端芯片人工智能服務(wù)器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究