批旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)(batch spray1ool)的典型代表是FSI公司的ZETA系列,如圖9.23所示清洗室如同一個(gè)有頂蓋密封的靜止鍋,中間和室壁裝配有固定靜止的液體噴柱, W180-52GT噴柱上從上到下有很多噴嘴,兩個(gè)專用的PFA晶片盒置于PFA轉(zhuǎn)盤上,并對(duì)稱于中間噴柱,轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)最大可達(dá)500r/min。藥液、純水和氮?dú)舛伎蓮膰娭鶉姵?藥液配置在混合器里進(jìn)行,比例由制程程序設(shè)定和精密流速控制器控制,紅外線加熱器可對(duì)藥液在噴出前加熱,溶液溫度可由安裝在室壁上的熱感測定,便于制程優(yōu)化。當(dāng)制程開始,混合器配好的藥液由噴柱噴向旋轉(zhuǎn)晶片,在晶片上彌漫、流動(dòng),并被甩出,進(jìn)入排出管,隨后是純水清洗和熱的氮?dú)飧稍�。使用的藥液始終是新鮮的,沒有循環(huán)使用帶來金屬污染和顆粒回粘的可能。

   批旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)的特點(diǎn)是:①化學(xué)品噴出后,不需要循環(huán)回收,直接排出,晶片上始終接觸的是新鮮的藥品,可消除浸泡式清洗常見的循環(huán)污染或藥品功效降低的影響。②晶片處理、沖洗和干燥可在一個(gè)處理室一次完成,避免浸泡式清洗晶片在藥槽、水槽和干燥槽之間轉(zhuǎn)換的麻煩。③制程環(huán)境小,可精細(xì)控制。該機(jī)在CMOS金屬硅化物形成清洗中,有獨(dú)到的應(yīng)用。