劃痕類(lèi)缺陷主要可分為兩種,一種是 QL2007-OPQ208C較大的劃痕(scratches),它主要是由拋光墊上的各種雜質(zhì)顆粒造成的,如拋光墊修正器上掉下的金剛石粒,晶片邊緣的剝離物,還有拋光后產(chǎn)生的副產(chǎn)品等。另一種是較小的劃痕(micro scratches),它是由研磨液中較大的研磨顆粒(abrasives)造成的,它的寬度與研磨顆粒的尺寸接近(0,05≈0,5um)。由于劃痕破壞了銅表面的鈍化層,有時(shí)在劃痕處會(huì)長(zhǎng)出氧化銅。隨著金屬連線尺寸的降低,對(duì)劃痕類(lèi)缺陷 的要求也越來(lái)越高,采用更小、更少、顆粒大小更均勻的研磨顆粒,也是研磨液發(fā)展的一個(gè)方向。