(1)外觀檢測:肉眼,立體顯微鏡,低、高倍光學(xué)顯微鏡觀測,掃描電鏡/能譜觀測(如果需要化學(xué)成分分析)。SY88903ALKGTR

   (2)機(jī)械損傷、腐蝕、管腳橋接、處于引腳之間的封裝表面上的污染物(可能引起漏電或短路)、標(biāo)記完整性等。

   (3)器件外觀的完整性檢測,如微裂紋、黑膠和引線框架封接處的分層、焊縫上的裂紋、沙眼、空洞、焊區(qū)內(nèi)的小缺陷等:

   EOS/熱效應(yīng)引起的器件變色等。

   電特性測試及電性能表征c用半導(dǎo)體參數(shù)測試儀、示波器、自動(dòng)測試儀(ATE)判斷失效現(xiàn)象是否與原始資料相符・分析失效現(xiàn)象可能與哪一部分有關(guān)。電測失效模式可能多種模式共存。一般只有一個(gè)主要失效模式,該失效模式可能引發(fā)其他失效模式。連接性失效、電參數(shù)失效和功能失效呈遞增趨勢,功能失效和電參數(shù)失效可以歸結(jié)于連接性失效。在缺少復(fù)雜功能測試設(shè)備時(shí),利用簡單的連接性測試和參數(shù)測試,結(jié)合物理失效分析技術(shù),仍然可以獲得令人滿意的失效分析結(jié)果Ⅱ。有報(bào)道顯示,將近30%的失效在重測或驗(yàn)證時(shí)變成“女f”樣品,部分失效在驗(yàn)證時(shí)恢復(fù)正常功能。