OBIRCH等雷射技術(shù)常用于后段金屬互連線的短路,金屬層間接觸孔的接觸不良引起的阻值高等失效問(wèn)題的診斷;之前的鋁互連技術(shù)制程中,這種診斷技術(shù)非常成熟, TJA1040T/N1非常實(shí)用.特別是針對(duì)金屬層問(wèn)接觸孔類(lèi)的缺陷診斷;在銅Ⅰ連技術(shù)制程中.從實(shí)驗(yàn)中看出,對(duì)于同層金屬互連線的短路,采用OBIRC H竿需射技術(shù)診斷不是很有效.對(duì)于真匯失效點(diǎn)的探測(cè)不夠精確,但ΘBIRCH對(duì)于金屬層問(wèn)接觸孔類(lèi)的缺陷還是一個(gè)非常好用的手段。OBIRCH等雷射技術(shù)也可以用于制稆前段器件歐姆特恪失效模式的問(wèn)題,如E⒐)測(cè)試失效。ESI)保護(hù)電路中的器件常常傷得很?chē)?yán)重,早歐姆特性,()BIR(lH雷射技術(shù)常被用來(lái)定位這一類(lèi)失效。