塑封料的轉(zhuǎn)換固化在模具中完成80%,然后到塑封后烘焙⒈藝中完成剩余的⒛%固化工作。M01128此時在芯片塑封成品上面要加⒈金屬重槌,日的是消除塑封成品的蹺曲現(xiàn)象。塑封后烘焙的溫度為175℃.時間為2小時,蹺曲現(xiàn)象要控制在50u1n。

   除渣及電鍍(DeflⅡh and Pl甜ing)

   將塑封成型后的殘渣除去后,將引線支架電鍍ll一層錫.將來iσ使用表面貼芯片的技術(shù)制作電路系統(tǒng)c

   除渣⒈藝是使用高壓水注,沖刷整個塑封完成的支架:水注斥力為23()kg cm電鍍丁藝是用化學藥品清洗支架表面.再用化學藥韶氵當煤介,朋錫球及通電電解的方式完成電鍍。鍍層的厚度要控制在10um:為了達到世界環(huán)保的要求,電鍍?yōu)榧冨a電鍍的無鉛制程。