在某些制造系統(tǒng)中,可能存TBPS0R103J410H5Q在工件重新訪問前道工序已訪問過的同一臺(tái)設(shè)備的情況,但這種重入現(xiàn)象并不嚴(yán)重。在半導(dǎo)體制造業(yè),重入是系統(tǒng)的本質(zhì),不同加工階段的 同種類型晶圓可能在同一設(shè)備前同時(shí)等待加工,或者晶圓在加工過程中的不同階段可能重復(fù)訪問某些設(shè)各。這主要有兩個(gè)原因:一個(gè)是半導(dǎo)體元件是層次化結(jié)構(gòu),每層都是按相同的方式生產(chǎn),只是加入的材料不同或精度有所變化,因此可以使用同種類型的設(shè)備進(jìn)行加工;工是半導(dǎo)體加工設(shè)備很貴,一個(gè)新建廠的60%的投資都是用在設(shè)備⊥,這就要最大化利用設(shè)備,于是造成了可重入加工流程的出現(xiàn)�？傊�,重入是半導(dǎo)體生產(chǎn)線調(diào)度,或者說集束型裝備調(diào)度有別于車間調(diào)度與流水線調(diào)度的重要點(diǎn)。重入現(xiàn)象的存在使得每個(gè)集束型裝備需要加I的晶圓數(shù)都大大增加,再加上生產(chǎn)線產(chǎn)品種類、數(shù)量及其組合的不同、各產(chǎn)品工藝流程的復(fù)雜程度不同,使得集束型裝備的調(diào)度與控制問題比一般制造系統(tǒng)更加復(fù)雜。

   例如,在晶圓制造中,原子層沉積加I(Atomic Lγcr Deposition,ALD)是典型的重入加工過程。在這個(gè)過程中,晶圓需要在同一個(gè)加工設(shè)備中被加工數(shù)次,而且加工條件必須相同,重入次數(shù)多達(dá)10次。晶圓的重入加工可能造成系統(tǒng)的死鎖,這使得調(diào)度整個(gè)系統(tǒng)變得很復(fù)雜。