消費(fèi)電子設(shè)備的快速發(fā)展正以不斷加快的節(jié)奏將越來(lái)越多的功能引入汽車(chē)中，進(jìn)而對(duì)增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、降低延遲和提高車(chē)輛 ECU 之間的連接性提出了更高要求。 目前的車(chē)輛網(wǎng)絡(luò)組合根本無(wú)法滿(mǎn)足這些要求，我們從中看到了轉(zhuǎn)向基于以太網(wǎng)的同質(zhì)車(chē)載網(wǎng)絡(luò)的大趨勢(shì)，這些還將有助于實(shí)現(xiàn)面向未來(lái)的能源效率及網(wǎng)絡(luò)安全功能。 很高興看到 Marvell 全新的第三代 PHY 中集成了 Open Alliance TC10 和 MACsec技術(shù)，這為加快未來(lái)車(chē)載網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)提供了途徑。

由于汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)需要在嘈雜環(huán)境中工作，設(shè)備之間的協(xié)同必須能夠在不受干擾的環(huán)境下進(jìn)行。 網(wǎng)絡(luò)中的所有組件都應(yīng)符合Open Alliance TC12規(guī)定的電磁干擾/電磁兼容性 (EMI/EMC) 要求。 88Q222xM 是 Marvell 推出的第三代千兆 PHY，基于久經(jīng)考驗(yàn)的汽車(chē)架構(gòu)而構(gòu)建，可提供同類(lèi)最佳的 EMI/EMC 性能。

高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬(wàn)億韓元訂單，主要是他們改進(jìn)5nm工藝良品率過(guò)低的問(wèn)題。據(jù)外媒最新消息稱(chēng)，驍龍875的代號(hào)為L(zhǎng)ahaina，而非普通版本的代號(hào)為L(zhǎng)ahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統(tǒng)，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個(gè)思路來(lái)的。

除了曝光的這兩個(gè)型號(hào)后，還有一個(gè)驍龍875G型號(hào)流出，至于它是不是驍龍875+改名而來(lái)的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn)，畢竟高通與三星達(dá)成了一項(xiàng)8.5億美元的協(xié)議，由三星100%代工高通的芯片組。

驍龍875G極有可能就是驍龍875 Plus，只不過(guò)相比之前的套路來(lái)說(shuō)（Plus版相比普通版小幅提高CPU和GPU時(shí)鐘速度，導(dǎo)致性能小幅提升），相比原版的升級(jí)幅度會(huì)更大。

三星已經(jīng)開(kāi)始使用EUV設(shè)備在韓國(guó)的生產(chǎn)線(xiàn)上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875，其將對(duì)飆臺(tái)積電5nm工藝代工的蘋(píng)果A14和華為麒麟9000。

根據(jù)無(wú)人機(jī)、其傳感技術(shù)和軟件編程，無(wú)人機(jī)在檢測(cè)到物體時(shí)，可以采取停止和懸停的動(dòng)作，也可以繞著物體導(dǎo)航。

ToF相機(jī)的眾多功能之一就是用于避障和防撞。

在研究市場(chǎng)上一些最新的無(wú)人機(jī)時(shí)，我可以找到3款無(wú)人機(jī)，它們使用ToF進(jìn)行避障。其中一款無(wú)人機(jī)只使用ToF攝像頭來(lái)探測(cè)無(wú)人機(jī)上方的物體。另一款無(wú)人機(jī)則是使用ToF攝像頭與其他傳感器結(jié)合來(lái)避開(kāi)障礙物。

由于這是相當(dāng)新的技術(shù)，隨著更多的發(fā)展，相信未來(lái)我們會(huì)看到更多的無(wú)人機(jī)使用ToF閃光激光雷達(dá)相機(jī)傳感器進(jìn)行障礙物檢測(cè)。

無(wú)人機(jī)上的手勢(shì)識(shí)別ToF

“3D飛行時(shí)間”用途可分為“手勢(shì)”和“非手勢(shì)”兩類(lèi)。手勢(shì)應(yīng)用程序強(qiáng)調(diào)人與人之間的互動(dòng)和速度。非手勢(shì)應(yīng)用則強(qiáng)調(diào)測(cè)量精度。

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