橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)擴(kuò)大其FlightSense™ 飛行時(shí)間(Time-of-Flight，簡(jiǎn)稱ToF)傳感器產(chǎn)品組合陣容，推出業(yè)界首個(gè)64區(qū)測(cè)距傳感器。該多區(qū)傳感器可把場(chǎng)景分成若干個(gè)區(qū)域，幫助成像系統(tǒng)更好地了解場(chǎng)景空間細(xì)節(jié)。

FlightSense傳感器構(gòu)建了一個(gè)垂直集成制造模型，SPAD晶片在先進(jìn)的法國(guó)Crolles12英寸晶圓廠生產(chǎn)，采用40nm專有硅制造工藝，然后在亞洲的意法半導(dǎo)體封裝廠組裝所有模塊組件，這種制造方法可為客戶提供卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

更高的攝像頭視場(chǎng)角和空間分辨率，讓消費(fèi)電子影像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)新功能：觸摸對(duì)焦、多目標(biāo)識(shí)別、閃光燈亮度調(diào)整、視頻跟蹤輔助。

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制造商:ON Semiconductor產(chǎn)品種類:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:MSOP-8接口類型:2-Wire, I2C存儲(chǔ)容量:256 kbit組織:32 k x 8電源電壓-最小:1.8 V電源電壓-最大:5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C最大時(shí)鐘頻率:400 kHz數(shù)據(jù)保留:100 Year電源電流—最大值:1 mA封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標(biāo):ON Semiconductor工作電源電壓:1.8 V to 5.5 V產(chǎn)品類型:EEPROM3000子類別:Memory & Data Storage單位重量:140 mg

Impac Series 600 平臺(tái)采用模塊式、可現(xiàn)場(chǎng)配置的多通道即插即用設(shè)計(jì)，是Advanced Energy 最新的高溫測(cè)量平臺(tái)，設(shè)有多個(gè)傳感頭，直接連系中央的控制中心，確保測(cè)量的溫度多達(dá)8個(gè)測(cè)量點(diǎn)，以及符合成本效益，而且又確保工業(yè)加熱設(shè)備可以優(yōu)化電源控制和系統(tǒng)性能。

Impac Series 600平臺(tái)非常容易使用，而且又具有高度的靈活性，可以支持不同目標(biāo)市場(chǎng)的多種不同應(yīng)用，其中包括汽車、薄膜涂層、注塑成型、寶特瓶(PET)生產(chǎn)、封裝以及其他應(yīng)用。模塊式設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是可以靈活添加或更改溫度測(cè)量點(diǎn)，無需為此將整套系統(tǒng)退回工廠重新進(jìn)行校正，將停機(jī)時(shí)間減至最少以及降低總體擁有成本。