FluxLink技術可直接檢測輸出電壓,其優(yōu)勢在于可提供高精度的控制,以及極其快速的動態(tài)響應特性。在無需借助外部電路的情況下，電源在30V輸入電壓下即可工作，這對滿足功能安全的要求至關重要.其他保護功能包括輸入欠壓保護、輸出過壓保護和過流限制。

全新IC內部還集成了同步整流和準諧振（QR）/CCM反激式控制器，可以實現(xiàn)90%以上的效率，輕松滿足最嚴格的OEM廠商要求。采用此方案的電源空載功耗可低于15mW，可以降低電池管理系統(tǒng)當中電池的自放電。

InnoSwitch3-AQ 1700V器件也適用于高輸入電壓的工業(yè)類應用，以集成解決方案取代分立的控制器加MOSFET設計，節(jié)省空間、時間和成本，同時提高可再生能源、工業(yè)電機驅動、電池儲能和電表等應用的可靠性。

因此，提高電池組電壓，既可以減小能量/功耗損失，同時又能增加電機驅動效率。這也就是為什么越來越多的汽車制造商將“提高母線電壓”作為自己下一階段的發(fā)展方向。

InnoSwitch3-AQ 1700V器件采用了緊湊的InSOP™-24D封裝，使用FluxLink™反饋鏈路，可以為次級側控制提供高達5000V有效值電壓的加強絕緣。

芯片的先進制程已經(jīng)進行到3納米芯片了,未來在先進制程方面，已經(jīng)沒有多大的發(fā)展空間了。因此，越來越多的企業(yè)將目光放在了先進封裝上面。最近，全新的3D封裝芯片已經(jīng)出現(xiàn)，全新7納米3D封裝高端芯片面世。這可是全球首顆高端3D封裝芯片。

3D封裝技術如果被我國掌握了，那么對中國芯事業(yè)而言究竟又會有怎樣的影響呢?如今，這樣先進的3D封裝技術的出現(xiàn)，是否有希望能突破摩爾定律的極限，實現(xiàn)半導體領域打破當下的局面.

新一代IPU產品Bow，這已經(jīng)是這家企業(yè)的第三代IPU芯片，這款全新的，全球首顆3D封裝芯片和這家公司的上一代產品相比。在性能方面提升了40%，在能耗比和電源效率方面提升了16%。