封裝環(huán)境與氣氛的可靠性控制要求
發(fā)布時間:2012/5/7 19:54:14 訪問次數(shù):797
為了防止有害氣體侵入器件內(nèi)部，一般密MAX4003EUA+T封封裝操作環(huán)境要求在潔凈和干氮或其他惰性氣體的氣氛中，并且氣體純度及露點應(yīng)符合要求。
密封性對可靠性的影響與控制要求
密封的作用在于防止罩外氣體侵入罩內(nèi)和罩內(nèi)氣體逸出罩外。密封不良引起的泄漏會給聲表面波器件可靠性帶來嚴(yán)重的后果，器件性能就會受到外部環(huán)境的影響而引起失效。
各種器件有不同的封裝方法，工藝要求也有所不同，采用任何一種密封方法都必須不污染器件內(nèi)腔，都必須符合各器件的性能指標(biāo)要求，漏率必須符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和詳細(xì)規(guī)范要求，且在各種應(yīng)力作用下不應(yīng)有明顯的變化。
多余物的控制方法
如果聲表面波器件在焊接連接、密封封焊中產(chǎn)生的金屬飛濺多余物、零、部件毛刺飛邊、零件在熱處理、電鍍、清洗、生產(chǎn)過程中的環(huán)境塵埃和其他雜質(zhì)微粒進(jìn)入器件內(nèi)部，都可能導(dǎo)致器件性能不穩(wěn)定而產(chǎn)生偶然失效，使器件可靠性下降。因此，在可靠性設(shè)計時要對產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的每一道工序控制、清洗劑中的微粒、焊接后的飛濺物、零部件的毛刺、飛邊等提出明確的控制要求，以防產(chǎn)生微粒隱患是非常重要的。
對于以后所生產(chǎn)出的成品檢驗，必須進(jìn)行無損微粒碰撞噪聲檢測（或X光檢測）進(jìn)行篩選，以剔除內(nèi)部有松散微粒的產(chǎn)品。但應(yīng)重點明確控制生產(chǎn)過程中隱患的措施，因在成品檢測中剔除不合格品代價很大。
密封性對可靠性的影響與控制要求
密封的作用在于防止罩外氣體侵入罩內(nèi)和罩內(nèi)氣體逸出罩外。密封不良引起的泄漏會給聲表面波器件可靠性帶來嚴(yán)重的后果，器件性能就會受到外部環(huán)境的影響而引起失效。
各種器件有不同的封裝方法，工藝要求也有所不同，采用任何一種密封方法都必須不污染器件內(nèi)腔，都必須符合各器件的性能指標(biāo)要求，漏率必須符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和詳細(xì)規(guī)范要求，且在各種應(yīng)力作用下不應(yīng)有明顯的變化。
多余物的控制方法
如果聲表面波器件在焊接連接、密封封焊中產(chǎn)生的金屬飛濺多余物、零、部件毛刺飛邊、零件在熱處理、電鍍、清洗、生產(chǎn)過程中的環(huán)境塵埃和其他雜質(zhì)微粒進(jìn)入器件內(nèi)部，都可能導(dǎo)致器件性能不穩(wěn)定而產(chǎn)生偶然失效，使器件可靠性下降。因此，在可靠性設(shè)計時要對產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的每一道工序控制、清洗劑中的微粒、焊接后的飛濺物、零部件的毛刺、飛邊等提出明確的控制要求，以防產(chǎn)生微粒隱患是非常重要的。
對于以后所生產(chǎn)出的成品檢驗，必須進(jìn)行無損微粒碰撞噪聲檢測（或X光檢測）進(jìn)行篩選，以剔除內(nèi)部有松散微粒的產(chǎn)品。但應(yīng)重點明確控制生產(chǎn)過程中隱患的措施，因在成品檢測中剔除不合格品代價很大。
為了防止有害氣體侵入器件內(nèi)部，一般密MAX4003EUA+T封封裝操作環(huán)境要求在潔凈和干氮或其他惰性氣體的氣氛中，并且氣體純度及露點應(yīng)符合要求。
密封性對可靠性的影響與控制要求
密封的作用在于防止罩外氣體侵入罩內(nèi)和罩內(nèi)氣體逸出罩外。密封不良引起的泄漏會給聲表面波器件可靠性帶來嚴(yán)重的后果，器件性能就會受到外部環(huán)境的影響而引起失效。
各種器件有不同的封裝方法，工藝要求也有所不同，采用任何一種密封方法都必須不污染器件內(nèi)腔，都必須符合各器件的性能指標(biāo)要求，漏率必須符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和詳細(xì)規(guī)范要求，且在各種應(yīng)力作用下不應(yīng)有明顯的變化。
多余物的控制方法
如果聲表面波器件在焊接連接、密封封焊中產(chǎn)生的金屬飛濺多余物、零、部件毛刺飛邊、零件在熱處理、電鍍、清洗、生產(chǎn)過程中的環(huán)境塵埃和其他雜質(zhì)微粒進(jìn)入器件內(nèi)部，都可能導(dǎo)致器件性能不穩(wěn)定而產(chǎn)生偶然失效，使器件可靠性下降。因此，在可靠性設(shè)計時要對產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的每一道工序控制、清洗劑中的微粒、焊接后的飛濺物、零部件的毛刺、飛邊等提出明確的控制要求，以防產(chǎn)生微粒隱患是非常重要的。
對于以后所生產(chǎn)出的成品檢驗，必須進(jìn)行無損微粒碰撞噪聲檢測（或X光檢測）進(jìn)行篩選，以剔除內(nèi)部有松散微粒的產(chǎn)品。但應(yīng)重點明確控制生產(chǎn)過程中隱患的措施，因在成品檢測中剔除不合格品代價很大。
密封性對可靠性的影響與控制要求
密封的作用在于防止罩外氣體侵入罩內(nèi)和罩內(nèi)氣體逸出罩外。密封不良引起的泄漏會給聲表面波器件可靠性帶來嚴(yán)重的后果，器件性能就會受到外部環(huán)境的影響而引起失效。
各種器件有不同的封裝方法，工藝要求也有所不同，采用任何一種密封方法都必須不污染器件內(nèi)腔，都必須符合各器件的性能指標(biāo)要求，漏率必須符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和詳細(xì)規(guī)范要求，且在各種應(yīng)力作用下不應(yīng)有明顯的變化。
多余物的控制方法
如果聲表面波器件在焊接連接、密封封焊中產(chǎn)生的金屬飛濺多余物、零、部件毛刺飛邊、零件在熱處理、電鍍、清洗、生產(chǎn)過程中的環(huán)境塵埃和其他雜質(zhì)微粒進(jìn)入器件內(nèi)部，都可能導(dǎo)致器件性能不穩(wěn)定而產(chǎn)生偶然失效，使器件可靠性下降。因此，在可靠性設(shè)計時要對產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的每一道工序控制、清洗劑中的微粒、焊接后的飛濺物、零部件的毛刺、飛邊等提出明確的控制要求，以防產(chǎn)生微粒隱患是非常重要的。
對于以后所生產(chǎn)出的成品檢驗，必須進(jìn)行無損微粒碰撞噪聲檢測（或X光檢測）進(jìn)行篩選，以剔除內(nèi)部有松散微粒的產(chǎn)品。但應(yīng)重點明確控制生產(chǎn)過程中隱患的措施，因在成品檢測中剔除不合格品代價很大。
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