印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)，LM358應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可靠性要求，選揮能滿足使用環(huán)境要求的電子元器件、工藝材料和組裝工藝，要考慮防濕熱、防鹽霧、防霉菌的要求。

   ①防濕熱。當(dāng)空氣相對濕度大于80%時(shí)，尤其在高溫環(huán)境下，很多電子設(shè)備中的有機(jī)及無機(jī)材料構(gòu)件由于受潮熱的影響而增加重量，發(fā)脹，變形，金屬構(gòu)件腐蝕加速。如果絕緣材料選用和工藝處理不當(dāng)，則絕緣電阻下降，以致絕緣擊穿，性能破壞，造成故障。為保證可靠性，應(yīng)進(jìn)行防潮濕設(shè)計(jì)。

   ②防鹽霧。鹽霧的影響是指鹽霧與潮濕空氣結(jié)合時(shí)，其中所含的半徑很小的氯離子對金屬保護(hù)膜有穿透作用。鹽和水結(jié)合能使材料導(dǎo)電，故可使絕緣電阻降低，引起金屬電蝕、化學(xué)腐蝕加速，使金屬件與電鍍件受破壞。二氧化硫、氯氣、氨氣等有害氣體與潮濕空氣會合便產(chǎn)生酸性、堿性氣體。這些氣體也有加速金屬構(gòu)件腐蝕的作用，使絕緣性下降。

   ③防霉菌。霉菌、白蟻等生物類也會在不同情況下對產(chǎn)品產(chǎn)生影響。例如，霉菌在一定溫度、濕度（一般為25～35℃、相對濕度80%以上）的環(huán)境條件下，繁殖生長迅速，其分泌物形成

的斑點(diǎn)影響產(chǎn)品外觀；這些分泌物所含的弱酸會使電工儀表的金屬細(xì)線腐蝕斷，損壞電路功能。尤其在光學(xué)儀器上長霉，會使玻璃的反射和透光明顯下降，破壞光學(xué)性熊。所以，設(shè)計(jì)中也應(yīng)進(jìn)

行防霉設(shè)計(jì)。

   三防保護(hù)涂覆工藝設(shè)計(jì)

   主要包括以下內(nèi)容。

   ●涂覆材料的選擇；

   ●涂覆設(shè)備和涂覆方法的選擇；

   ●工藝流程設(shè)計(jì)；

  ●工藝參數(shù)設(shè)置；

  ●檢測標(biāo)準(zhǔn)和檢測方法。