無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)高、 KA3842A潤(rùn)濕性差給再流焊帶來(lái)了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，容易產(chǎn)生各種隱蔽的焊接缺陷，使無(wú)鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性增加了不確定的因素。因此，無(wú)鉛再流焊工藝控

制十分重要。如何設(shè)置最佳的溫度曲線，既保證焊點(diǎn)質(zhì)量，又保證不損壞元器件和PCB，是無(wú)鉛再流焊接技術(shù)要解決的根本問(wèn)題。

   無(wú)鉛再流焊溫度和速度等工藝參數(shù)設(shè)置依據(jù)與有鉛工藝相同。見(jiàn)第1 1章11.6節(jié)2．的內(nèi)容。

    三種無(wú)鉛再流焊溫度曲線

   典型的溫度曲線一般可分為3類：三角形溫度曲線，升溫一保溫一峰值溫度曲線、低峰值溫度曲線。詳見(jiàn)第18章18.7.4節(jié)的內(nèi)容。

   無(wú)鉛再流焊工藝控制

   由于無(wú)鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細(xì)優(yōu)化、嚴(yán)格控制溫度曲線。

   下面介紹再流焊工藝過(guò)程控制。

   設(shè)備控制不等于過(guò)程控制，必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線

   再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設(shè)置為230℃，當(dāng)PT傳感器探測(cè)出溫度高于或低于設(shè)置溫度時(shí)，就會(huì)通過(guò)爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱（新的技術(shù)是使用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時(shí)間）。然而，這并不是實(shí)際的工藝控制信息。

   由于組裝板的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度、進(jìn)入爐內(nèi)的數(shù)量、傳送速度、氣流等的不同，進(jìn)入爐子的組裝板的溫度曲線也是不同的。因此，再流焊工序的過(guò)程控制不只是監(jiān)控設(shè)備的數(shù)據(jù)，而是對(duì)制造的每塊組裝板的溫度曲線進(jìn)行監(jiān)控。否則它只是設(shè)備控制，算不上真正的工藝過(guò)程控制。