遵守電子組裝件操作準(zhǔn)則
發(fā)布時(shí)間:2014/5/27 18:53:15 訪問次數(shù):575
①保持工作站清潔,OP07CP工作區(qū)域不可有任何食品、飲料、煙草制品。
②盡可能減少對(duì)電子組裝件的操作,防止造成損壞。
③使用手套時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止骯臟手套的污染。
④不可用手直接接觸可焊表面,油脂和鹽分會(huì)降低可焊性、加重腐蝕、降低涂覆層附著性。
⑤不要使用未經(jīng)許可的手霜,否則會(huì)影響可焊性和涂覆附著性。
⑥絕不要堆疊組裝板,以防機(jī)械性損傷。
⑦即使沒有靜電敏感元器件標(biāo)識(shí)的組裝件,也應(yīng)作為靜電敏感組裝件操作。
⑧操作人員必須經(jīng)過培訓(xùn)并按照ESD規(guī)章制度執(zhí)行。
⑨絕不能脫離包裝傳遞、運(yùn)送靜電敏感元器件。
⑩使用具有EOS/ESD防護(hù)功能的干凈手套或指套。
⑥在清洗工藝過程中應(yīng)使用耐溶劑的EOS/ESD防護(hù)手套,如圖6-4 (a)所示。
⑥在EOS/ESD防護(hù)條件下用干凈手接觸電子組裝板邊緣并進(jìn)行操作,如圖6-4 (b)所示。
①保持工作站清潔,OP07CP工作區(qū)域不可有任何食品、飲料、煙草制品。
②盡可能減少對(duì)電子組裝件的操作,防止造成損壞。
③使用手套時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止骯臟手套的污染。
④不可用手直接接觸可焊表面,油脂和鹽分會(huì)降低可焊性、加重腐蝕、降低涂覆層附著性。
⑤不要使用未經(jīng)許可的手霜,否則會(huì)影響可焊性和涂覆附著性。
⑥絕不要堆疊組裝板,以防機(jī)械性損傷。
⑦即使沒有靜電敏感元器件標(biāo)識(shí)的組裝件,也應(yīng)作為靜電敏感組裝件操作。
⑧操作人員必須經(jīng)過培訓(xùn)并按照ESD規(guī)章制度執(zhí)行。
⑨絕不能脫離包裝傳遞、運(yùn)送靜電敏感元器件。
⑩使用具有EOS/ESD防護(hù)功能的干凈手套或指套。
⑥在清洗工藝過程中應(yīng)使用耐溶劑的EOS/ESD防護(hù)手套,如圖6-4 (a)所示。
⑥在EOS/ESD防護(hù)條件下用干凈手接觸電子組裝板邊緣并進(jìn)行操作,如圖6-4 (b)所示。
熱門點(diǎn)擊
- PCB分解溫度(Td)
- 焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度與金屬間化合物(IMC)厚度的關(guān)
- 引腳鎖定( Assign/Pin/locat
- Sn-Cu系焊料合金
- 浸銀(Immersion Silver,I-
- AOI編程
- 半導(dǎo)體分立器件焊盤設(shè)計(jì)(MELF、片式、SO
- ACF互連器件的粘結(jié)原理和工藝
- 焊料過多(不潤(rùn)濕)
- 焊料的合金成分
推薦技術(shù)資料
- PCB布線要點(diǎn)
- 整機(jī)電路圖見圖4。將電路畫好、檢查無誤之后就開始進(jìn)行電... [詳細(xì)]