有鉛焊料與有鉛元件焊接時(shí)，OP285GS雖然材料和熔點(diǎn)溫度都是相容的，但由于焊接溫度提高了，高溫可能損壞有鉛元器件；有鉛焊料與無鉛元器件焊接時(shí)，Sn-Pb焊料的熔點(diǎn)183℃，無鉛元件焊端鍍層Sn熔點(diǎn)為232℃，無鉛BGA焊球Sn-Ag-Cu熔點(diǎn)217℃。由于無鉛元件焊端鍍層和焊球的熔點(diǎn)高于Sn-Pb焊料的熔點(diǎn)，因此，再焊時(shí)需要提高焊接溫度。但是，高溫可能損壞有鉛元器件和PCB基板。圖20-7是高溫?fù)p壞元件和PCB基板的例子。

   另外，高溫對濕度敏感器件(MSD)的不利影響也不可忽視。

   濕度敏感器件(MSD)主要指非氣密性(Non-Hermetic)器件。包括：

   ●塑料封裝；

   ●其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機(jī)硅樹脂等）；

   ●一般lC、芯片、電解電容、LED等。

   吸潮的器件在再流焊過程中由于水蒸氣膨脹，使水蒸氣壓隨溫度升高而上升，對已經(jīng)受潮的器件都會造成損壞的威脅。連接器和其他塑料封裝元器件（如PBGA、QFP等）在高溫時(shí)失效明顯增加，主要是：爆米花（器件內(nèi)部葑裝失效，封裝開裂、起泡）、分層、變形等，如圖20-8所示。